SKハイニックスは、Nvidia向けの12層HBM4メモリチップの量産を正式に開始しており、生産は現在立ち上げ段階に入っています。これまでの出荷がエンジニアリングサンプルとして分類されていたのとは異なり、これらのユニットは最終仕様の製品として必要なすべての品質認証を完了しており、Nvidiaの次世代AIプラットフォーム「Vera Rubin」向けに設計されています。
報道によると、SKハイニックスは2026年9月以降、HBM4の出荷量を大幅に拡大し、Nvidiaのハイエンド向けアクセラレータチップ需要に対応する方針です。
