台湾のメディア『Commercial Times』によると、約90ヘクタールに及ぶ台南サイエンスパーク第2期は、7月12日に起工式を行った。計画はTSMCが主導し、高度なパッケージング産業クラスターを開発する。第1期におけるTSMCのCoWoS先進パッケージング施設は、6月に量産を開始した。サイエンスパークは、今後さらに追加の段階や拡張の機会を見込んでいる。
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