Gate Newsのメッセージ、4月17日 — Teslaは自社のAIチップ生産を拡大しており、Samsung ElectronicsおよびSK Hynixからの低消費電力DRAM (LPDDR) の需要を押し上げる見通しです。Teslaの次世代AIチップは、最新のLPDDR6規格を採用する予定です。
Teslaは、自動運転およびヒューマノイドロボット技術を進めるため、AI半導体を社内で開発してきました。同社は、2ナノメートルプロセスに基づくAI5のテープアウトに成功しています。2025年後半に、TeslaはAI6の生産のためにSamsungと、約22.76兆ウォンのファウンドリ契約を締結しました。4月16日、TeslaはTSMCの2ナノメートルプロセスに基づいて改良されたAI6.5の計画を発表しました。このデュアルファウンドリ戦略により、TeslaはSamsungのテキサス工場とTSMCのアリゾナ工場の両方を活用して、チップ生産能力を高めることができます。
SK HynixはAI5向けの主要LPDDRベンダーとして台頭しており、Teslaが最近発表したAI5サンプルにはSK HynixのLPDDR製品が組み込まれています。Samsung ElectronicsはAI6からTeslaのLPDDRサプライチェーンに加わる見込みです。AI6およびAI6.5はいずれもLPDDR6を搭載し、帯域幅は10.6–14.4 Gbpsで、前世代のLPDDR5X規格 (8.5–10.7 Gbps) の約1.5倍です。LPDDR6の商用展開は、2026年後半には早くも実施される見込みです。
