アナリストのティム・カルパンによると、6月23日、TSMCは顧客に対し、7ナノメートル以下のすべてのプロセス・ノードにまたがる半導体ウエハ製造の価格引き上げを通知した。引き上げ幅は5%から10%の範囲だ。この価格調整は、TSMCのウエハ売上の約75%に影響する。カルパンは、複数の情報源として、今回の価格上昇の対象範囲が、これまで報じられていた3nmプロセスを超え、すべての先端プロセス・ノードをカバーしていると指摘した。これは、市場の予想を大きく上回る、はるかに広い範囲である。
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