業界の専門家によると、台湾積体電路製造（TSMC）は2025年に2.5Dパッケージングでエポキシ樹脂へ切り替えたとされ、シリコンの代替としてシリックカーバイド基板を使うという論理に反しています。一方で、シリックカーバイドメーカーの売上は、業界競争の激化を背景に2025年に減少しました。ただし、シリックカーバイド基板にはAIDCや熱管理用途での可能性が残されています。
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