Materiais de Interconexão Óptica para IA: Preços de Substratos InP Devem Subir 42%-78% Devido ao Aperto na Oferta

De acordo com a mais recente pesquisa da Nomura Securities, citada pela Serenity em 6 de julho, os preços upstream de materiais fotônicos para interconexões ópticas de IA devem aumentar significativamente devido ao desequilíbrio entre oferta e demanda. Os substratos de InP (fosfeto de índio) devem registrar aumentos de preço de 42% a 76% para lâminas de 2 polegadas e 78% para lâminas de 3 polegadas, enquanto as lâminas epitaxiais EML podem subir de 50% a 75% para especificações de 2 polegadas e mais de 40% para variantes CW de 3 polegadas.

O aperto decorre da rápida expansão da infraestrutura de datacenters de IA pelos principais provedores de serviços em nuvem, tensionando toda a cadeia de suprimentos de comunicações ópticas em materiais, demanda por componentes e capacidade de produção.