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TSMC muda para resina epóxi no empacotamento 2,5D, minando a indústria de carboneto de silício em 2025

GateNews

2026-05-17 11:33:16

Especialistas do setor afirmam que a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company mudou para resina epóxi para a embalagem 2,5D em 2025, contrariando a lógica de usar substratos de carbeto de silício como substituto do silício. Enquanto isso, as receitas dos fabricantes de carbeto de silício caíram em 2025 com o aumento da concorrência na indústria. Ainda assim, os substratos de carbeto de silício mantêm potencial em aplicações de AIDC e de gerenciamento térmico.

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