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A Intel Envia CPUs Xeon 6+ em Substrato de Vidro, à medida que a TSMC Conclui a Linha de Teste do CoPoS em 2026

2026-06-21 10:04:10

De acordo com fontes da indústria, a Intel entrou na fase de produção e expedição dos seus processadores Xeon 6+ Clearwater Forest, com interposers de substrato de vidro, em 2026, tornando-se o mais precoce ao comercializar embalagens avançadas baseadas em vidro. Entretanto, a TSMC concluiu a construção da sua linha piloto de teste de substrato de vidro CoPoS em junho de 2026, após a entrega de equipamento em fevereiro, planeando aumentar significativamente a produção entre 2028 e 2029 para substituir a sua tecnologia legada CoWoS. A Samsung também está a avançar, planeando estabelecer uma linha piloto de produção até ao final de 2026 e iniciar a produção em massa a partir de 2027, através da sua parceria com a Sumitomo Chemical, com foco em aplicações de embalagem de memória HBM4.

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