O CEO da Intel, Chen Liwu, partilhou as suas estratégias de reforma e planos futuros numa entrevista recente em podcast, 14 meses após ter assumido a liderança da gigante dos semicondutores. Chen abordou a sua justificação para aceitar o cargo desafiante, referindo que a Intel é uma empresa icónica, criticamente importante para o ecossistema da indústria e para os Estados Unidos, e que queria abraçar mais um grande desafio depois do seu sucesso na Cadence. Descreveu transformações culturais, incluindo a eliminação de camadas burocráticas, a criação de mecanismos claros de responsabilização e a transição da Intel de uma empresa dependente de folhas de cálculo para uma empresa habilitada para IA em todas as funções. A liderança de Chen surge enquanto a Intel prossegue uma estratégia ambiciosa de recuperação que abrange desenvolvimento de produtos, operações de foundry e tecnologias avançadas de empacotamento.
Chen Liwu aponta duas razões centrais para se juntar à Intel
Chen Liwu explicou a sua decisão de se juntar à Intel, apesar do conselho de muitos para se reformar. Referiu que duas razões centrais orientaram a sua decisão: “Uma é que esta é uma empresa icónica, extremamente importante para todo o ecossistema de semicondutores e para os Estados Unidos; dois é que, depois da Cadence, decidi fazer outra grande coisa.” Afirma que a sua motivação central para aceitar o cargo é “salvar a Intel”.
Chen enfrentou uma crise inicial quando o Presidente Trump pediu a sua demissão, citando preocupações de conflitos de interesse. Chen recordou o incidente: “Primeiro convenci-me a mim próprio: não preciso deste emprego, estou a fazê-lo apenas para salvar a Intel.” Em seguida, realizou duas reuniões com o Presidente Trump, partilhando o seu percurso: ter nascido na Malásia, ter crescido em Singapura, ter-se licenciado no MIT e ter-se estabelecido a longo prazo nos Estados Unidos, acabando por garantir a oportunidade de continuar no seu cargo.
A Intel implementa reformas culturais sob a liderança de Chen
Chen descreveu mudanças abrangentes implementadas ao longo de 14 meses, usando um enquadramento do tipo “crawl-walk-run”. Referiu que a primeira prioridade é mudar a cultura e estabelecer mecanismos claros de responsabilização para acelerar a velocidade de tomada de decisão. “Estou habituado ao ritmo das startups, em que tudo se move à velocidade da luz, mas a Intel tem camada após camada de sistemas burocráticos de reuniões, e eu tenho de as mudar”, afirmou Chen.
Chen apresentou várias iniciativas-chave: exigir que todas as equipas de engenharia lhe reportem diretamente para manter acesso direto às questões técnicas na linha da frente; concluir pessoalmente todo o recrutamento de talentos sem recorrer a headhunters; impulsionar a adoção de IA em toda a empresa para eliminar a dependência de gestão legada baseada em folhas de cálculo; e ajustar a estrutura etária das equipas, trazendo em simultâneo especialistas técnicos seniores e talento jovem em IA. Referiu que a Intel está a transitar de uma empresa antiga e dependente de folhas de cálculo para uma empresa habilitada para IA em toda a organização, não apenas no design.
A Intel prossegue o negócio de foundry com um potencial horizonte 2030-2032
Chen afirmou que, quando assumiu a Intel, as opiniões externas sobre o negócio de foundry estavam divididas, com alguns a sugerirem a saída devido a preocupações com custos. No fim, concluiu que a foundry é extremamente importante para os Estados Unidos e para a indústria. “Todos nós já vivemos desafios na cadeia de fornecimento. Qualquer grande empresa de semicondutores deve considerar seriamente as questões da cadeia de fornecimento, deve ter uma cadeia de fornecimento robusta e resiliente, e não pode depender completamente de um ou dois fornecedores concentrados geograficamente. Cada vez mais pessoas vão perceber que a produção em solo dos EUA é criticamente importante”, afirmou Chen.
Chen revelou que o processo mais avançado da Intel, 18A, está no nível de 1,4 nanómetros, com 1 nanómetro e 0,7 nanómetro já em planeamento. Reconheceu a diferença significativa face à TSMC nas operações de foundry, dizendo que a Intel tem de continuar humilde e focada em construir fundamentos, incluindo IP, rendimento, densidade de defeitos e tempo de ciclo, para tornar a foundry mais eficiente e fiável. “Isto é um negócio de confiança. Os clientes têm de confiar em si antes de entregar wafers. Estas coisas demoram mais, mas acredito que até 2030 a 2032 as pessoas vão começar a ver quão grande é o verdadeiro potencial da Intel”, afirmou Chen.
Chen revelou que a colaboração da Intel com Elon Musk no projeto Terafab resulta de uma avaliação partilhada de que o desenvolvimento da infraestrutura de semicondutores está a ficar atrás do crescimento da procura de IA em capacidade, eficiência de produção e eficiência energética. No âmbito desta cooperação, Musk decidiu construir a sua própria unidade fab, com a Intel a fornecer suporte técnico e de processo para acelerar a produção. Chen afirmou que realiza reuniões semanais com a equipa de Musk e que a colaboração está a progredir sem problemas.
A Intel avança na tecnologia de empacotamento e investe em três áreas materiais
Chen abordou debates sobre limites físicos do escalonamento de chips e restrições de largura de linhas. Referiu que este caminho se tornará cada vez mais caro e difícil, exigindo que os parceiros da indústria avancem em conjunto melhorias de rendimento e desempenho.
Chen destacou especificamente o empacotamento avançado e os materiais como soluções para os limites físicos dos chips. Afirmou que a TSMC tem CoWoS, enquanto a Intel tem uma solução de próxima geração chamada EMIB, sublinhando a necessidade de garantir que atinge os rendimentos exigidos pelos clientes em produção em massa.
Chen afirmou que quando o escalonamento tradicional encontra estrangulamentos, a indústria regressa ao nível dos materiais para desbloquear avanços. Divulgou investimentos em três direções: nitreto de gálio, carboneto de silício e fosfeto de índio. Para materiais de empacotamento, está a focar-se no vidro como um excelente material isolante com capacidade de dissipação de calor, depois de ter investido numa empresa chamada 3DGS. Chen também revelou que a Intel tem cerca de 1000 patentes em módulos, sendo a integração de substrato e módulos um tema importante. A Intel anunciou recentemente projetos de parcerias de fabrico de empacotamento avançado na Índia e no Novo México. Além disso, Chen está a acompanhar os diamantes sintéticos como outro excelente material isolante, depois de ter investido numa empresa de wafers de diamante.
Chen procura um retorno 10x ao longo de 5-10 anos na Intel
Chen afirmou que o segmento de clientes PC é a base fundamental da Intel, mas que a Intel está a avançar para a ponta, para a IA física e a IA de agentes. “No passado, só fornecíamos servidores e PCs aos humanos, mas agora existe outra dimensão totalmente nova—milhões de agentes precisam de aceder a capacidade de computação, precisam de aceder a stacks de software. Acredito que a Intel tem oportunidades tanto nas direções de IA de agentes como de IA física. Este jogo não acabou”, afirmou Chen.
Como investidor de longo prazo bem-sucedido, Chen afirmou que venture capital e empreendedorismo estão no seu sangue e que gosta muito. Revelou investimentos em 159 IPOs de empresas e 126 saídas de M&A, com mais de 200 investimentos em semicondutores, 38% nos Estados Unidos.
Quanto aos objetivos de longo prazo da Intel, Chen afirmou que o seu instinto de venture capital é procurar oportunidades de retorno 10x. Na Cadence, evoluiu de CEO interino para a reforma, com a cotação a subir de $2,4 para entregar aproximadamente 76x em retornos aos acionistas; depois de concluir o seu mandato como chairman executivo, aproximadamente 85x. A escala da Intel é maior e mais difícil de replicar, mas o seu objetivo é 10x—alcançar 10x em retornos dentro de 5 a 10 anos. “Como alguém que é VC até nos ossos, este é o meu objetivo”, afirmou Chen.
FAQ
Qual é o horizonte da estratégia de foundry da Intel sob a liderança de Chen Liwu?
Chen Liwu afirmou que a Intel está a focar-se em construir fundamentos de foundry, incluindo IP, rendimento, densidade de defeitos e tempo de ciclo. Reconheceu uma diferença significativa face à TSMC e enfatizou a necessidade de humildade. Chen afirmou que entre 2030 e 2032 as pessoas vão começar a ver o verdadeiro potencial da Intel nas operações de foundry. O processo mais avançado da Intel, 18A, está no nível de 1,4 nanómetros, com 1 nanómetro e 0,7 nanómetro já em planeamento.
Em que três áreas materiais está a Intel a investir para semicondutores avançados?
Chen Liwu revelou que a Intel está a investir em três direções materiais para endereçar estrangulamentos no escalonamento de chips: nitreto de gálio, carboneto de silício e fosfeto de índio. Além disso, para materiais de empacotamento, Chen está a focar-se em substratos de vidro, depois de ter investido numa empresa chamada 3DGS. Está também a acompanhar wafers de diamante sintético como material isolante, depois de ter investido numa empresa de wafers de diamante. A Intel detém aproximadamente 1000 patentes em integração de módulos.
