SemiAnalysis Teardown Confirma que o Huawei Kirin 9030 Pro utiliza o processo SMIC N+3 e atinge um salto de desempenho da GPU de 70-79%

De acordo com a SemiAnalysis, em 15 de junho, o laboratório STEEL do fabricante de chips publicou um relatório de desmontagem que confirma que o processador Huawei Kirin 9030 Pro utiliza o processo N+3 da SMIC, com uma distância mínima entre metal de 32,5nm. Através de múltipla padronização DUV agressiva e de otimização DTCO, o processo atinge uma densidade de lógica de aproximadamente 113,4 MTr/mm², comparável à TSMC N6.

O Kirin 9030 Pro representa uma evolução do Kirin 9020, apresentando configurações de núcleos melhoradas — mais um núcleo mid-core e a GPU CU alargada de 4 para 6 — com uma área de núcleo reduzida. O desempenho da GPU mostra uma melhoria de 70-79% face à geração anterior, embora a capacidade global ainda fique atrás dos processadores topo de gama atuais da Apple e da Qualcomm Snapdragon 8 Elite.