O Presidente dos EUA, Donald Trump, afirmou no Truth Social: «Ganhei 45 mil milhões de dólares para os EUA em 8 meses!» A imagem anexa ao post dizia: «O investimento de Trump na Intel já subiu 45 mil milhões de dólares!» A imagem mostra que o preço a que Trump comprou a Intel foi de cerca de 20 dólares, enquanto a cotação da Intel já subiu para cerca de 97 dólares, e, ao centro do cartão, está ainda assinalado com letras enormes «45B», para enfatizar que este investimento gerou 45 mil milhões de dólares de lucro contabilístico.
Este post chama a atenção não só porque Trump atribui diretamente a si próprio a subida das ações da Intel, mas também porque a Intel, durante muitos anos, foi vista pelo mercado como um grande player tradicional de semicondutores que «perdeu a vaga da vaga da IA». No entanto, hoje, com a reavaliação da cadeia de fornecimento de IA, a retoma da procura por CPU e a escassez de capacidade em advanced packaging (embalagem avançada), entre vários outros fatores, a Intel voltou ao centro das atenções do mercado.
A ascensão da IA “agentic” traz as CPU de volta ao centro dos data centers
O discurso central sobre a IA generativa esteve, durante muito tempo, fortemente concentrado nas GPU. O treino e a inferência dos grandes modelos de linguagem dependem de uma enorme quantidade de computação em paralelo, o que tornou a NVIDIA o maior beneficiário na era da IA — e também fez com que o mercado, por um período, acreditasse que o papel das CPU na infraestrutura de IA estava a ser marginalizado.
Mas quando as aplicações de IA evoluem de meramente gerar texto e imagens para irem mais longe, para a «IA agentic» (Agentic AI), as necessidades de computação começam a mudar. Os sistemas agentes não só respondem uma vez a uma pergunta: precisam decompor tarefas, chamar ferramentas, ler dados, fazer raciocínios repetidos e executar processos de múltiplos passos. Este tipo de workloads envolve muita movimentação de dados, coordenação de múltiplas tarefas, escalonamento de sistemas e computação sequencial — exatamente a área em que as CPU são, há muito, particularmente fortes.
A NVIDIA também já indicou que, quando os sistemas de IA agentic estão em funcionamento, o número de tokens gerados tende a crescer de forma exponencial, tornando a «eficiência por watt» uma consideração importante para a construção de hardware em data centers. Quando as empresas começam a implementar AI agents capazes de operar durante longos períodos e executar tarefas continuamente, os data centers deixam de precisar apenas de mais GPU: também passam a necessitar de CPU de alto desempenho para assumir a coordenação e a carga de execução por trás dos fluxos de trabalho de agentes.
Isto faz com que as CPU voltem a ser precificadas pelo mercado. O Bank of America estima que o tamanho do mercado de CPU poderá passar de 27 mil milhões de dólares em 2025 para 60 mil milhões de dólares em 2030. Atualmente, tanto a AMD como a Intel enfrentam apertos de fornecimento; em alguns produtos, os prazos de entrega podem atrasar até seis meses, e os preços registam aumentos superiores a 10%. Os analistas indicam que a limitação de capacidade de wafers de silício é a principal causa desta crise de oferta. Ao mesmo tempo, o desequilíbrio entre oferta e procura só poderá melhorar claramente em 2026.
Este é, também, o pano de fundo da recuperação das ações da Intel em primeira instância: a IA não é apenas uma história de GPU. À medida que a infraestrutura de IA passa de treino de modelos para implementação agentic, a procura por CPU está a ser reaberta.
Advanced packaging vira a segunda linha de destaque: a Intel EMIB volta a ser vista
A segunda linha do enredo de “reavivamento” da Intel é a embalagem avançada.
A EMIB, cujo nome completo é Embedded Multi-die Interconnect Bridge, é a tecnologia de ponte de interligação de multi-die embutida da Intel. Ao contrário das tradicionais embalagens 2.5D que dependem de uma grande camada intermediária de silício, a EMIB conecta múltiplos dies ou chiplets através de pequenas pontes de silício embutidas no substrato de embalagem. A Intel afirma que esta arquitetura reduz o uso de área adicional de silício, melhora o yield, reduz o consumo de energia e os custos — e também facilita a integração de chips de diferentes nós de processo e diferentes IPs na mesma embalagem.
O analista Jeff Pu diz que o yield da Intel EMIB já chegou a 90%, o que é um forte fator positivo para a Intel Foundry e explica por que razão a confiança do mercado na Intel Foundry voltou recentemente a aumentar. A notícia refere ainda que se fala que a próxima geração de TPU da Google vai adotar embalagens avançadas da Intel; e que a próxima geração de chips Feynman da NVIDIA também é associada por rumor ao uso da tecnologia EMIB. Já a Meta foi citada como potencial utilizadora nos planos de CPU do final de 2028.
Isto significa que a oportunidade da Intel pode não passar por vencer imediatamente a TSMC no nó de processo mais avançado, mas sim por recuperar o seu lugar na cadeia de fornecimento de IA — começando pelo elo de embalagem, que é onde há mais escassez.
A Citrini Research, anteriormente otimista em relação à Intel, tinha como razão central precisamente a embalagem avançada. A Citrini considera que, no passado, o mercado frequentemente simplificou a concorrência de semicondutores de IA a uma fórmula do tipo: a NVIDIA contra ASIC, a TSMC contra a Intel, ou a Blackwell contra TPU — mas este enquadramento ignora um gargalo mais profundo: independentemente de qual tipo de chip de IA venha a vencer, é sempre necessária embalagem avançada.
TPU da Google, Trainium da Amazon, MTIA da Meta e até chips desenhados internamente que a OpenAI pode vir a lançar no futuro, em essência, convergem para arquiteturas com múltiplos dies, múltiplos chiplets e múltiplos HBM. Estes chips não se substituem totalmente uns aos outros: em vez disso, consomem em conjunto a limitada capacidade de embalagem avançada.
Assim, a Citrini acredita que a oportunidade da Intel não é recuperar a liderança de processos avançados a curto prazo, mas sim aproveitar EMIB e Foveros para captar a procura de embalagens de IA que transbordou após a TSMC esgotar a oferta de CoWoS. Ou seja: a produção da “primeira etapa” dos chips continua a poder ficar a cargo da TSMC ou da Samsung, mas a etapa final, já no fluxo de embalagens avançadas da Intel, permitirá à Intel voltar a recuperar um lugar-chave na cadeia de fornecimento de IA.
90% de yield é um fator positivo, mas ainda faltam 8 pontos percentuais para o padrão de produção em larga escala
No entanto, o enredo de reavivamento da embalagem avançada da Intel ainda não está isento de riscos. O analista Guo Ming-chi aponta que a Intel já tem experiência na produção estável de EMIB; por isso, a taxa de yield verificada para a tecnologia em desenvolvimento EMIB-T atingiu 90%, o que é um sinal «positivo mas razoável». Porém, no interior da Intel, o padrão de comparação do yield de produção do EMIB é o FCBGA; e, atualmente, o yield de produção de FCBGA no setor está em cerca de 98% ou mais.
Isto significa que, embora a EMIB-T da Intel já tenha ultrapassado um importante limiar de verificação técnica, passar de 90% para 98% poderá ser mais difícil do que avançar do desenho até aos 90%.
À superfície, a diferença entre 90% e 98% é apenas de 8 pontos percentuais, mas para produtos de chips de IA — com preço unitário elevado, grandes áreas e embalagens com múltiplos chips — a diferença de yield traduz-se diretamente em custos, prazos de entrega e produção efetiva. Em particular, a próxima geração de TPU Humufish da Google ainda tem algumas especificações por decidir, e o yield de verificação técnica não equivale ao yield final em produção em larga escala. Por isso, embora Guo Ming-chi veja com bons olhos o desenvolvimento de longo prazo da embalagem avançada da Intel, também alerta que, no curto e médio prazo, é necessário observar como a Intel ultrapassa os desafios da produção.
Ou seja: a história de “reavivamento” da Intel já começou a ser comprada pelo mercado, mas o verdadeiro teste não é apenas conseguir fabricar a EMIB-T, e sim se consegue produzir de forma estável nas condições exigidas pelos clientes de IA — em termos de custos, yield, prazos de entrega e escala.
Este artigo Trump elogia-se por ter transformado em quatro vezes o investimento na Intel (Intel): «Eu ganhei 45 mil milhões para os EUA em 8 meses» foi publicado pela primeira vez em Cadeia de notícias ABMedia.
