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A TSMC muda o empacotamento 2,5D de SiC para epóxi, reduzindo a procura de SiC em 2025

GateNews

2026-05-16 11:33:20

De acordo com a Every Economics, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mudou o seu processo de empacotamento 2,5D para substratos à base de epóxi, afastando-se de materiais de carboneto de silício (SiC). Especialistas da indústria referem que esta viragem tecnológica enfraquece a lógica da utilização do SiC como camada intermédia alternativa no empacotamento avançado. Os fabricantes de SiC enfrentaram receitas em queda em 2025, num contexto de competição mais intensa; no entanto, o material do substrato continua a ser promissor para aplicações em centros de dados de IA e em soluções de gestão térmica.

Aviso legal: As informações contidas nesta página podem provir de fontes externas e têm caráter meramente informativo. Não refletem os pontos de vista nem as opiniões da Gate e não constituem qualquer tipo de aconselhamento financeiro, de investimento ou jurídico. A negociação de ativos virtuais envolve um risco elevado. Não se baseie exclusivamente nas informações contidas nesta página ao tomar decisões. Para mais detalhes, consulte o Aviso legal.

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