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A TSMC muda para resina epóxi para a embalagem 2,5D, minando a indústria do carboneto de silício em 2025

GateNews

2026-05-17 11:33:16

De acordo com especialistas da indústria, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company passou a usar resina epóxi para a embalagem 2.5D em 2025, contradizendo a lógica de utilizar substratos de carboneto de silício como substituto do silício. Entretanto, as receitas dos fabricantes de carboneto de silício caíram em 2025 devido ao aumento da concorrência na indústria. Ainda assim, os substratos de carboneto de silício mantêm potencial em aplicações de AIDC e de gestão térmica.

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