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A tecnologia CoPoS de empacotamento avançado da TSMC está a ser testada nas linhas piloto, com produção prevista para aumentar significativamente nos próximos dois a três anos

2026-06-04 04:00:51

De acordo com o CEO da TSMC, a tecnologia avançada de embalamento CoPoS da empresa está a decorrer em linhas de produção piloto, prevendo-se que a produção aumente significativamente nos próximos dois a três anos. A TSMC está também a expandir a capacidade de wafers de processos maduros, incluindo uma nova fábrica no Japão para responder à procura de sensores de imagem CMOS e uma instalação na Alemanha para apoiar aplicações automóveis e industriais.

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