在 то время как спрос на AI-чипы продолжает усиливать дефицит мощностей для advanced packaging, технология Intel EMIB вновь стала темой №1 на рынке. Технологическое медиа Wccftech, ссылаясь на слова аналитика по технологическим исследованиям Jeффа Пю из 广发证券, сообщает, что выход годных (yield) Intel EMIB достиг 90%. Это показывает, что передовая упаковка, которую считают ключевым элементом для трансформации Intel в Intel Foundry, уже обладает зрелостью для дальнейшего внедрения в AI-центры обработки данных.
(陈立武封神！Citrini 评 Intel 「今年最出色财报」盼承接台积电 CoWoS 外溢需求)
Это также перекликается с прежними оценками исследовательского института Citrini Research: Intel необязательно прямо сейчас должна полностью обогнать TSMC в передовых техпроцессах, но при том, что CoWoS у TSMC продолжает испытывать дефицит, у Intel EMIB и Foveros есть шанс перехватить «внешний» спрос на упаковку для AI ASIC, chiplet и HBM. Таким образом, Intel может стать «relief valve» в AI-цепочке поставок.
EMIB yield 90% — складывается ключевой паз для трансформации Intel Foundry
В сообщении Wccftech говорится, что Intel EMIB рассматривается как одна из самых ключевых производственных и advanced packaging технологий компании. Ее роль — обеспечить вариант 2,5D-упаковки, который более экономически выгоден по сравнению с CoWoS от TSMC и при этом легче масштабируется.
EMIB, полное название Embedded Multi-die Interconnect Bridge, — это технология Intel для встраиваемых мостов многокристальных соединений. В отличие от традиционной 2,5D-упаковки, использующей большую кремниевую (silicon) прослойку, EMIB соединяет несколько die или chiplet через небольшие кремниевые мосты, встраиваемые в подложку упаковки. Intel утверждает, что такая конструкция снижает потребление дополнительной кремниевой площади, повышает yield, уменьшает энергопотребление и стоимость, а также упрощает интеграцию чипов с разными узлами производства и разными IP в одной упаковке.
Wccftech отмечает, что Jeфф Пю называет yield Intel EMIB на уровне 90%. Это является важным позитивным фактором для Intel Foundry и объясняет, почему в последнее время доверие рынка к Intel Foundry несколько восстановилось. В отчете также упоминается, что Google следующего поколения TPU, по слухам, будет использовать advanced packaging от Intel, а NVIDIA следующего поколения Feynman связывают с EMIB. Кроме того, Meta также называют кандидатом на использование EMIB в CPU-планах в конце 2028 года.
Citrini: реальный узкий «бутылочный горлышко» — не только GPU, а advanced packaging
Именно это Citrini Research ранее называла ключевой причиной, почему стоит быть бычьим по Intel. Citrini относила «advanced packaging» к одной из важных тем сделок на 2026 год и указывала, что рынок в прошлом часто упрощал конкуренцию в AI-полупроводниках до схемы «NVIDIA против ASIC, TSMC против Intel» или «Blackwell против TPU». Однако такая рамка игнорирует более глубокое узкое место: независимо от того, какой именно AI-чип в итоге победит, всем нужен advanced packaging.
Google TPU, Amazon Trainium, Meta MTIA и даже собственные чипы, которые в будущем потенциально может выпустить OpenAI, по сути придут к архитектурам с несколькими die, несколькими chiplet и несколькими HBM. Эти чипы не полностью заменяют друг друга — они совместно «пожирают» ограниченные мощности advanced packaging.
Поэтому Citrini считает, что возможность Intel заключается не в том, чтобы прямо сейчас в самых передовых техпроцессах полностью обогнать TSMC, а в том, чтобы с помощью EMIB и Foveros перехватить внешне появившийся спрос на AI-упаковку после дефицита CoWoS у TSMC. Другими словами, сами чипы могут производиться на TSMC или Samsung, но в конечном итоге они пройдут через advanced packaging-процесс Intel. Это позволит Intel вновь занять место в AI-цепочке поставок.
EMIB-M и EMIB-T: одна — про эффективность, другая — для сверхбольших AI-чипов
Wccftech также дополнительно систематизирует две важные линии EMIB Intel: EMIB-M и EMIB-T. Фокус EMIB-M — на эффективности. В мост встраивается MIM-конденсатор, то есть Metal-Insulator-Metal capacitor, чтобы улучшить качество питания, снизить шум и повысить целостность питания (power integrity). Хотя стоимость MIM-конденсатора немного выше, чем у обычных металл-оксид-металл (金氧金) конденсаторов, он обеспечивает лучшую стабильность и более низкую утечку. Это подходит для packaging chiplet, где нужны высокоскоростные (high bandwidth) соединения и стабильное питание.
EMIB-T, в свою очередь, рассчитан на AI-чипы большего масштаба. В мост EMIB встраивается TSV, то есть технология сквозных кремниевых отверстий, чтобы питание и сигналы могли передаваться напрямую вертикально через мост EMIB, а не огибать структуру соединения, как в EMIB-M. Это делает EMIB-T более подходящим для высокопроизводительных AI-чипов — особенно для датацентровых чипов, которым нужно интегрировать большое количество HBM, множество вычислительных chiplet и более сложную инфраструктуру соединений. Проще говоря, EMIB-M решает вопросы эффективности и стабильности питания, а EMIB-T нацелен на сверхкрупные размеры AI-упаковки.
Вызов на уровень более чем в 12 раз по размеру reticle в 2028 году — Intel нужно догнать спрос hyperscaler AI-чипов
В сообщении Wccftech говорится, что на данный момент EMIB-T уже поддерживает расширение чипов более чем в 8 раз по reticle size. В 120 x 120-упаковке можно интегрировать 12 HBM, 4 high-density chiplet и более 20 подключений EMIB-T. К 2028 году Intel планирует расширить EMIB-T до более чем 12 раз по reticle size: размер упаковки — более 120 x 180, а также размещение более 24 HBM die и более 38 мостов EMIB-T.
Этот ориентир прямо на эпоху hyperscaler AI-чипов. По мере того как такие облачные гиганты, как Google, Amazon, Meta и Microsoft, вкладываются в разработку собственных AI ASIC, площадь упаковки для одного чипа будет становиться все больше, а количество HBM — продолжит расти. Конкуренция AI-чипов больше не сводится только к производительности одного GPU — теперь решает, сможет ли вся упаковка вместить больше вычислительных die, больше HBM и больше соединений, при этом сохраняя контролируемые yield, энергопотребление и стоимость.
Wccftech также упоминает, что TSMC ожидает выйти к 2028 году на 14 раз по reticle size и интегрировать до 20 HBM packages. Кроме того, у TSMC есть сверхкрупные решения упаковки, такие как SoW (System on Wafer), но их стоимость будет выше, чем у обычных CoWoS.
То есть у Intel есть давление конкуренции. TSMC по-прежнему остается лидером advanced packaging, но если EMIB Intel сможет войти в рынок с более высоким yield, более низкой стоимостью и большей гибкостью в гетерогенной интеграции, рынок неизбежно пересмотрит ценность Intel в цепочке поставок AI-упаковки.
Intel не обязана полагаться только на 18A — advanced packaging может вернуть ее за стол переговоров
Ранее, когда рынок обсуждал трансформацию Intel, основной фокус был на прогрессе 18A, на том, сможет ли контрактный бизнес Intel заполучить внешних клиентов, и есть ли у Intel шанс догнать TSMC. Однако позиция Citrini более практична: первый шаг Intel обратно в AI-цепочку поставок — это не обязательно полное опережение в передовых техпроцессах, а вход через advanced packaging.
Это особенно важно для Intel. В прошлом спрос AI датацентров в основном поднимали GPU и HBM, но по мере того как облачные гиганты делают ставки на собственные AI ASIC, AI-чипы переходят к архитектурам с несколькими die, несколькими chiplet и несколькими HBM. В результате серверные CPU, кастомные ASIC, HBM и advanced packaging в целом заново оцениваются рынком. Иными словами, узкое место AI-цепочки поставок уже не только «у кого самый мощный GPU», а «кто сможет эффективно упаковать вместе больше вычислительных чипов и памяти».
Это также объясняет, почему после выхода финансовой отчетности Citrini описывала это как «один из самых удачных финансовых отчетов года». Если рынок заново оценивает Intel, и если заявления о том, что yield EMIB составляет 90%, удастся подтвердить клиентам, Intel получит шанс доказать hyperscaler’ам, компаниям, проектирующим AI ASIC, и крупным чип-заказчикам, что она не только догоняющая в передовых техпроцессах, но и потенциальный альтернативный поставщик advanced packaging.
Иными словами, значение EMIB уже не сводится к демонстрации технологии Intel внутри компании — это может стать конкретным инструментом для выхода Intel на внешне возникший спрос в AI-упаковке. По мере того как EMIB-M усиливает эффективность питания, EMIB-T внедряет TSV и нацеливается на упаковку больших размеров, Intel пытается перевести EMIB из разряда упаковочных технологий, используемых в существующих продуктах, в сверхкрупную платформу упаковки, необходимую для hyperscaler AI-чипов в 2028 году.
Для Intel реальный прорыв, возможно, заключается не в том, чтобы сразу обогнать TSMC, а в том, чтобы в эпоху, когда CoWoS будет критически дефицитным и AI-чипы массово станут chiplet-ориентированными, стать ключевым альтернативным решением в глобальном дефиците мощностей AI-упаковки.
Эта тема сделок затрагивает не только саму Intel. Ранее Citrini указывала, что если AI ASIC и chiplet-архитектуры продолжат расширяться, бенефициарами могут стать и весь ecosystem advanced packaging — включая Amkor, Kulicke & Soffa, BESI и другие компании упаковки и оборудования. То есть рынок делает ставку не только на возможную «контратаку» Intel как единственной компании, а на то, что после изменения архитектур AI-чипов появится возможность переоценки всей цепочки поставок advanced packaging.
Эта статья 台積電 CoWoS 外溢最大受惠者？英特爾 EMIB 良率傳 90%，先進封裝成翻身關鍵 впервые появилась на 鏈新聞 ABMedia.
