22 июня Guru Club сообщил, что China International Capital Advisory опубликовала исследовательский отчёт, в котором конденсаторы названы буферами энергии в системах ИИ-вычислений — аналогично тому, как HBM (High Bandwidth Memory) служит буфером данных. В отчёте отмечается фундаментальный сдвиг в факторах спроса: требования к ёмкости расширяются за пределы блоков питания (PSU), переходя в многоступенчатые процессы преобразования и распределения энергии — в «серую зону», которую ранее упускал рынок. По мере того как мощность ИИ-серверов приближается к уровням мегаватт, а инфраструктура обновляется до систем 800V для высоковольтного постоянного тока (HVDC), эластичность спроса перестала следовать линейной экстраполяции по числу GPU. Со стороны предложения материальные узкие места (алюминиевая фольга, активированный уголь), экологические ограничения, а также консервативный рост на 10–20% у зарубежных производителей создают возможности для отечественных производителей конденсаторов с высокой самообеспеченностью исходными материалами, чтобы завоевывать долю глобального рынка и наращивать ценовую власть.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

16ч назад

Китайские AI-модели ускоряют обновления, приближаясь к корпоративным рабочим процессам по мере роста вычислительного спроса

18ч назад

Meta получает 1,6 гигаватта вычислительных мощностей для ИИ от Crusoe Energy

21ч назад

Deutsche Bank предупреждает, что вызванный ИИ дефицит чипов памяти усугубит инфляцию: спрос на HBM вырастет на 40% к 2030 году

23ч назад

Samsung пересматривает долгосрочные сделки с поставками HBM для Nvidia, AMD и Google

06-21 02:34

Google рассматривает Yangtze Memory для выпуска следующего поколения TPU с годовым объёмом 3,5 млн

Детальный анализ