LG Electronics представляет модуль охлаждения Direct-to-Chip мощностью 1,4 МВт для ИИ-центров обработки данных

Сообщение Gate News, 21 апреля — LG Electronics продемонстрировала новые продукты для охлаждения и энергоснабжения инфраструктуры ИИ-центров обработки данных на Data Center World 2026 в Вашингтоне, включая блок распределения хладагента прямого охлаждения чипа (direct-to-chip) с охлаждающей мощностью 1,4 мегаватта.

Компания показала инверторные насосы и виртуальные датчики, предназначенные для повышения энергоэффективности, а также технологию иммерсионного охлаждения, разработанную в партнерстве с Green Revolution Cooling и SK Enmove. LG также представила системы воздушного охлаждения, платформу мониторинга и инструмент оптимизации энергопотребления, созданный совместно с PADO. Проект по сети постоянного тока с участием LG Energy Solution и компаний LS нацелен на снижение потерь энергии примерно с 25% до примерно 15%.

Расширение LG до инфраструктуры центров обработки данных является частью ее более широкой стратегии стать поставщиком ИИ-инфраструктуры, поддержанной, как сообщается, планом инвестиций примерно в $70 млрд долларов. Компания заключила контракт «под ключ» с Microsoft на ИИ-центры обработки данных и подписала меморандум о взаимопонимании с Flex по модульным решениям охлаждения, стремясь сократить время развертывания с до двух лет до шести месяцев.