TSMC сохраняет существующие инструменты EUV, откладывает внедрение High-NA; процесс A13 рассчитан на 2029 год

Сообщение Gate News, 23 апреля — TSMC представила новые технологии производства и упаковки, призванные сделать чипы меньше и быстрее, при этом объявив, что продолжит использовать существующие машины ASML EUV, а не переходить на более новые инструменты литографии High-NA.

Целевой для компании процесс A13 — выйти на серийное производство в 2029 году, в то время как N2U представляет собой более доступный вариант для смартфонов, ноутбуков и чипов для ИИ. К 2028 году TSMC планирует упаковать 10 крупных чипов с 20 блоками памяти, по сравнению с дизайном Nvidia Vera Rubin, который включает два вычислительных чипа и восемь блоков памяти.

Этот шаг контрастирует с тем, что конкуренты быстрее продвигаются в технологии High-NA. Intel уже установила систему High-NA Twinscan EXE:5200B от ASML и ожидает риск-производство в 2027 году, а объемный выпуск — в 2028 году. Samsung получила свой первый сканер High-NA в конце 2025 года и второй — в первой половине 2026 года, тогда как SK Hynix установила инструмент High-NA EUV в сентябре 2025 года. Выбор TSMC отражает соображения по затратам и рискам, а не полное исключение технологии High-NA EUV.

Аналитики отметили, что сохраняются нерешенными задачи, включая управление теплом, расширение материалов и растрескивание. ASML продолжает удерживать почти монопольное положение на рынке систем EUV, а ZEISS SMT, Lam Research и Applied Materials, как ожидается, окажутся в выигрышном положении на волне расходов. Китайский производитель чипов SMIC по-прежнему не может покупать инструменты EUV из-за экспортных ограничений.