TSMC переводит 2,5D-упаковку с SiC на эпоксидную смолу, снижая прогноз спроса на SiC в 2025 году

GateNews

2026-05-16 11:33:20

По данным Every Economics, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) перевела процесс 2,5D-упаковки на подложки на основе эпоксидных материалов, уйдя от материалов на карбиде кремния (SiC). Отраслевые эксперты отмечают, что этот технологический поворот подрывает логику использования SiC в качестве альтернативного промежуточного слоя в передовой упаковке. Производители SiC столкнулись со снижением выручки в 2025 году на фоне усиления конкуренции; при этом материал подложки остается перспективным для применения в AI-дата-центрах и решениях по тепловому менеджменту.

Посмотреть источник

Дисклеймер: Информация на этой странице может быть получена из источников третьих сторон и предоставляется только для ознакомления. Она не отражает взгляды или мнения Gate и не является финансовой, инвестиционной или юридической рекомендацией. Торговля виртуальными активами связана с высоким риском. Пожалуйста, не основывайте свои решения исключительно на данных этой страницы. Подробнее смотрите в Дисклеймере.

Связанные новости

05-16 03:25

Кризис в Ормузском проливе выявил энергетическую уязвимость Тайваня и Южной Кореи в цепочке поставок ИИ

05-15 20:31

Промышленные ETF США в целом падают в пятницу; полупроводники снижаются на 3,80%, энергетика растёт на 2,36%

05-15 12:58

Эволюция AI-агентов приводит к дефициту DRAM до 30–50%, следующий скачок цен может наступить в 2027 году: Guotai Haitong

05-15 12:01

Китай не покупал чипы Nvidia H200, заявил Трамп 15 мая

05-15 08:20

Акции Гонконга упали 15 мая; индекс Hang Seng снизился на 1,62%, технологический индекс — на 2,66%

Детальный анализ