Citi: คอขวดอุปทานบอร์ดวงจรพิมพ์ (PCB) สำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI ย้ายไปยังต้นน้ำมากขึ้น; แผ่นลามิเนตเคลือบทองแดงพุ่งขึ้น 20-40%

จากรายงานวิจัยล่าสุดของ Citi ที่เผยแพร่เมื่อวันที่ 15 มิถุนายน ความต้องการเซิร์ฟเวอร์ด้าน AI สำหรับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) กำลังเปลี่ยนจากการเติบโตด้านปริมาณไปสู่การอัปเกรดวัสดุ โดยภาวะคอขวดด้านอุปทานที่เคยอยู่กับผู้ผลิต PCB กำลังขยับขึ้นไปที่ซัพพลายเออร์วัตถุดิบอย่างแผ่นลามิเนตเคลือบด้วยทองแดง (copper-clad laminate) และซัพพลายเออร์ผ้าอิเล็กทรอนิกส์ (electronic cloth) Citi ระบุว่า กำลังการผลิตของ PCB ขยายตัวได้เร็วที่สุด รองลงมาคือ copper-clad laminate ขณะที่กำลังการผลิตของ electronic cloth เติบโตช้าที่สุด อย่างไรก็ตาม อำนาจด้านราคาเริ่มกลับทิศ โดยยิ่งอยู่ในขั้นห่วงโซ่อุปทานที่สูงขึ้นจะยิ่งมีความยืดหยุ่นของราคามากขึ้น

คาดว่ากำลังการผลิต copper-clad laminate จะเติบโตเพียงเล็กน้อย โดยมากกว่า 20% ในปีนี้ ต่ำกว่าระดับการขยายตัวของ PCB อย่างมีนัยสำคัญ ขณะที่ความต้องการจาก AI เริ่มเร่งในไตรมาส 3 ผู้ผลิต PCB บางรายอาจเผชิญปัญหาขาดแคลนการจัดสรร copper-clad laminate ด้านราคาเกรด M7 และต่ำกว่าเพิ่มขึ้นอย่างน้อย 20% โดยผลิตภัณฑ์กลุ่ม M4 ระดับล่างเพิ่มขึ้น 30-40% ขณะที่วัสดุระดับสูงอย่าง M8 ที่ใช้ในงานด้าน AI เพิ่มขึ้น 10-20% เนื่องจากผู้ผลิตให้ความสำคัญกับความสัมพันธ์กับลูกค้าระยะยาว