MediaTek จ้างอดีตผู้บริหารจาก TSMC เพื่อขยายธุรกิจชิปสำหรับ AI

สำนักข่าว Reuters ระบุว่า เมื่อวันที่ 4 พฤษภาคม บริษัทผู้ผลิตชิปของไต้หวัน MediaTek ได้แต่งตั้งดักลาส ยู (Douglas Yu) อดีตผู้บริหารของ Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) ให้เป็นที่ปรึกษาแบบพาร์ตไทม์ การเคลื่อนไหวดังกล่าวช่วยสนับสนุนการขยายตัวของ MediaTek เข้าสู่ตลาดชิปสำหรับ AI รวมถึงการพัฒนาศักยภาพด้านเทคโนโลยีการแพ็กเกจจิ้ง

ความเชี่ยวชาญด้านการแพ็กเกจขั้นสูงเพื่อกลยุทธ์ AI

ก่อนหน้านี้ ยูเคยดำรงตำแหน่งผู้บริหารที่ TSMC ซึ่งมีส่วนช่วยพัฒนาเทคโนโลยีการแพ็กเกจขั้นสูง รวมถึง CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) ที่ผสานชิ้นส่วนชิปหลายส่วนเข้าด้วยกันเป็นแพ็กเกจเดียว โดย CoWoS ถูกใช้อย่างแพร่หลายในชิป AI รวมถึงผลิตภัณฑ์ของ Nvidia

การแต่งตั้งยูของ MediaTek สอดคล้องกับแผนของบริษัทที่จะสร้างรายได้หลายพันล้านดอลลาร์จากชิป AI accelerator application-specific integrated circuit (ASIC) ภายในปี 2027 พื้นฐานของยูด้านการแพ็กเกจขั้นสูงช่วยตอบโจทย์ความท้าทายด้านการออกแบบที่สำคัญ เพราะแผนงาน CoWoS ของ TSMC ระบุว่าในอนาคตผลิตภัณฑ์ CoWoS แบบ system-in-package อาจมีขนาดเกิน 14 reticle ภายในปี 2029 ซึ่งจะเพิ่มความต้องการด้านความร้อนและการระบายความร้อนสำหรับแพ็กเกจที่ใหญ่ขึ้น

บทบาทที่เพิ่มขึ้นของการแพ็กเกจขั้นสูงต่อสมรรถนะชิป AI

ทั่วทั้งอุตสาหกรรมชิป การแพ็กเกจขั้นสูงมีบทบาทมากขึ้นต่อประสิทธิภาพและความคุ้มค่า เนื่องจากความก้าวหน้าจากการปรับขนาดความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์เริ่มชะลอตัว ลงตามแผนงาน CoWoS ของ TSMC ภายในปี 2029 แพ็กเกจที่ใหญ่ขึ้นอาจรองรับทรานซิสเตอร์สำหรับการประมวลผลและแบนด์วิดท์หน่วยความจำได้มากกว่าการออกแบบอ้างอิงปี 2024 อย่างมีนัยสำคัญ โดยคาดการณ์ว่าจะมีทรานซิสเตอร์สำหรับการประมวลผลมากขึ้นถึง 48 เท่า และแบนด์วิดท์มากขึ้น 34 เท่า ภายใต้สมมติฐานแผนงานของ TSMC

การเปลี่ยนแปลงนี้กำลังปรับโฉมการแข่งขันในธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ บริษัทชิปต้องจัดการฟิสิกส์ของระบบมัลติไดขนาดใหญ่มากขึ้น ทั้งการควบคุมความร้อน การจ่ายพลังงาน และความสมบูรณ์ของสัญญาณ ซึ่งหมายถึงความน่าเชื่อถือของสัญญาณไฟฟ้าที่เคลื่อนผ่านทั้งระบบ