TSMC ร่วมมือกับ Ibiden และ Innolux พัฒนาแผ่นรองรับด้วยกระจกสำหรับชิป AI โดยตั้งเป้าการผลิตในปี 2028

ตามที่นักวิเคราะห์ Ming-Chi Kuo ระบุ TSMC เปิดตัวเทคโนโลยีขั้นสูงด้านซับสเตรตแก้วสำหรับการแพ็กเกจชิป AI ในงาน JPCA Show ของญี่ปุ่นเมื่อวันที่ 11 มิถุนายน โดยบริษัทกำลังร่วมมือกับ Ibiden และ Innolux เพื่อพัฒนาเลเยอร์แกนแก้วที่บูรณาการอยู่ภายในสถาปัตยกรรมการแพ็กเกจ CoPoS ซึ่งช่วยยกระดับความสมบูรณ์ของกำลังไฟ (power integrity) และเอื้อต่อสมรรถนะการคำนวณที่สูงขึ้น เทคโนโลยีดังกล่าวใช้โครงสร้างสามชั้น โดยวางแก้วไว้ระหว่างซับสเตรต ABF สองชั้น ตัวอย่างทดสอบมีขนาด 250×250 มิลลิเมตร และมี 24–28 เลเยอร์ ซึ่งถือเป็นสเปกหลักสำหรับชิป AI ในช่วงปี 2027–2028 TSMC ตั้งเป้าจะเริ่มการผลิตจำนวนมากในไตรมาส 4 ปี 2028 หรือไตรมาส 1 ปี 2029
news.article.disclaimer
แสดงความคิดเห็น
0/400
ไม่มีความคิดเห็น