Чому підкладки ABF є вузьким місцем для AI GPU: ризик дефіциту на 42% до 2028 року

З 2026 року дисбаланс між попитом і пропозицією в ланцюгу постачання апаратного забезпечення для обчислень штучного інтелекту поширюється вниз від GPU та HBM до пакувальних підкладок. ABF-підкладки — це основні платформи для пакування високопродуктивних AI GPU, ASIC та CPU. Очікується, що дефіцит пропозиції ABF-підкладок збільшиться до 42 % до 2028 року. Інститути, зокрема Goldman Sachs, оцінюють дефіцит як «більш стійкий, ніж пам’ять» (переклад англійського ринку). У травневому звіті 2026 року Morgan Stanley переглянув прогноз дефіциту пропозиції високопродуктивних ABF-підкладок на 2030 рік з 15 % до 22 %, що свідчить про перехід галузі до тривалого періоду обмеженої пропозиції. На upstream-ринку японська Ajinomoto контролює близько 95 % світового ринку ABF-плівки. Нові ціни набудуть чинності у третьому кварталі 2026 року, очікується підвищення цін на 30 %. Тим часом Nan Ya PCB — ключовий учасник ланцюга постачання підкладок — повідомила про травневу виручку у розмірі NT$4,44 млрд, що на 35,82 % більше у річному порівнянні, додатково підтверджуючи структурний вплив AI-обчислень на індустрію підкладок. Основна логіка: вимоги до пакування AI-чипів досягли безпрецедентної складності, а темпи розширення потужностей ланцюга постачання не встигають за зростанням попиту.

Чому ABF-підкладки стали вузьким місцем у ланцюгу постачання AI GPU

ABF-підкладки — це FC-BGA (flip-chip ball grid array) пакувальні підкладки, які використовують ABF (Ajinomoto Build-up Film) як ізоляційний матеріал. Вони є основними фізичними платформами для пакування AI GPU, ASIC та високопродуктивних CPU.

З боку попиту AI-обчислення стимулюють структурне збільшення вимог до пакування. Традиційні чипи для ПК потребують ABF-підкладок із 4–6 шарами, а високопродуктивні AI-чипи — вже 8–16 шарів. Площа чипа значно зросла, тому споживання ABF-підкладок на один чип збільшилося у 5–10 разів порівняно з попередніми продуктами. Morgan Stanley також переглянула моделі попиту на AI ASIC, підвищивши прогнози для Google, AWS, Meta та китайських чипів власної розробки. До 2030 року очікується, що попит на високопродуктивні ABF-підкладки для AI становитиме близько 75 % від загального попиту на такі підкладки.

З боку пропозиції вихід обмежують кілька факторів. Цикли розширення потужностей ABF-підкладок тривають 2,5–3 роки, а великі виробники не зможуть суттєво збільшити потужності до 2028 року. Основний матеріал — ABF-плівка — монополізований Ajinomoto, яка займає близько 95 % світового ринку. Її новий завод запрацює лише у 2032 році, тому тиск на пропозицію не послабиться найближчим часом. Наднизьковтратна склотканина, необхідна для передових підкладок, також у дефіциті. За даними галузевих опитувань, стійкий дефіцит T-glass затримав плани розширення потужностей деяких виробників підкладок на 6–12 місяців.

Прогноз розриву між попитом і пропозицією: логіка Goldman Sachs

У лютневому звіті 2026 року щодо ABF-підкладок Goldman Sachs надала поетапний прогноз дефіциту пропозиції. Звіт передбачає, що дефіцит ABF-підкладок буде щомісяця зростати: розрив між попитом і пропозицією досягне 10 % у другій половині 2026 року, розшириться до 21 % у 2027 році та 42 % у 2028 році. Цикл дефіциту триватиме «довше, ніж пам’ять» (переклад англійського ринку). Звіт також підвищив цільові ціни для трьох тайванських виробників підкладок — Nan Ya PCB, Kinsus та Unimicron — зростання цільової ціни Nan Ya з NT$340 до NT$655, що становить близько 93 %.

Динаміка розриву між попитом і пропозицією високопродуктивних ABF-підкладок для AI GPU, 2026–2028

Оцінка Goldman Sachs базується на двох ключових факторах. По-перше, обмежена пропозиція T-glass стримуватиме постачання підкладок у 2026 році. Більшість постачальників, які пережили спад у галузі, обережно ставляться до масштабних капітальних витрат через обмеженість грошових потоків, тому суттєве збільшення потужностей малоймовірне до другої половини 2027 року. По-друге, попит на AI-сервери зростає більш ніж на 40 % щороку. Розміри підкладок для AI GPU/ASIC очікується збільшити у 2,5–4 рази протягом наступних двох років. З розширенням пакувальних розмірів площа підкладки, що споживається на один чип, різко зросте.

Така тенденція дефіциту повторює ситуацію 2020 року, коли ціни на ABF-підкладки зросли на 20–30 % у річному порівнянні. Goldman Sachs вважає, що індустрія ABF-підкладок увійшла у новий цикл зростання, і стійке підвищення цін продовжиться.

Глобальний конкурентний ландшафт ABF-підкладок: диференційовані стратегії трьох основних гравців

Конкурентний ландшафт світового ринку високопродуктивних AI-підкладок швидко консолідується. За даними відкритого галузевого прогнозу Unimicron у червні 2026 року, лише Unimicron та японська Ibiden наразі мають справжні можливості постачання високопродуктивних AI-підкладок. Однак на ширшому ринку ABF-підкладок Nan Ya PCB також займає ключову позицію завдяки вертикально інтегрованій моделі, що робить ці три компанії основними постачальниками високопродуктивних ABF-підкладок.

На ширшому ринку основними світовими виробниками ABF-підкладок є Unimicron, Ibiden, Nan Ya PCB, Shinko Electric та AT&S. Перші п’ять займають близько 74 % світового ринку, а Unimicron лідирує з приблизно 22 %.

Порівняння конкурентних позицій трьох провідних світових виробників ABF-підкладок (2026)

Джерела даних: інвестконференція Unimicron 2026 та звіт Yuanta Securities; оголошення ради Ibiden, 4 лютого 2026; фінансові дані Nan Ya PCB за травень 2026 та галузевий аналіз.

Unimicron найбільш активно розширює потужності під час цього AI-буму. Капітальні витрати у 2026 році підвищено до близько NT$34 млрд — рекордний рівень, з яких приблизно 70 % спрямовано на розширення ABF-підкладок та модернізацію процесів. Термін поставки обладнання для експонування та гальваніки зріс до 14 місяців. Unimicron має понад 70 % частки ринку ASIC-підкладок, що забезпечує лідерство серед клієнтів ASIC. Основні виробничі бази працюють на повну потужність, середній рівень завантаження у 2026 році очікується близько 90 %. Guangfu No.2 та Yangmei No.2 — ключові нові майданчики: перший завершив будівництво та встановлює обладнання, планує обмежене виробництво у першій половині 2027 року; другий почне розширення з другої половини 2028 року. Важливо, що майже всі нові потужності вже заброньовані клієнтами через довгострокові контракти — покривають 80–90 % майбутніх потужностей Guangfu No.2 та Yangmei No.2 на п’ять років. За видимістю замовлень частка доходу від AI у 2026 році досягла близько 60 %, а річний дохід, ймовірно, встановить рекорд.

Японська Ibiden — світовий технологічний лідер у сфері ABF-підкладок, має близько 30 % частки ринку та є ключовим постачальником NVIDIA, Intel та інших виробників AI-чипів. У сегменті високопродуктивних AI GPU частка Ibiden становить близько 70 %. Компанія планує інвестувати близько JPY 500 млрд (CNY 22,2 млрд) з FY2026 до FY2028 — найбільше розширення в історії — щоб збільшити потужності AI-підкладок у 2,5 рази від рівня 2024 року. Близько JPY 220 млрд буде спрямовано на модернізацію заводу Kawajima (раніше орієнтованого на Intel, тепер — багатоклієнтська лінія високопродуктивних підкладок), масове виробництво розпочнеться у FY2027. Ще JPY 280 млрд — для майданчика Ono, який почав виробництво підкладок для AI-серверів у жовтні 2025 року. Ibiden відома високими технологічними бар’єрами у преміальному сегменті, особливо у процесах mSAP та контролі виходу для ABF-підкладок із понад 30 шарами.

Nan Ya PCB вирізняється диференційованою конкурентною перевагою. Як дочірня компанія Nan Ya Plastics, вона вертикально інтегрована — від мідної фольги та склотканини до ABF та BT-підкладок, що забезпечує природну перевагу у вартості. Nan Ya PCB планує запустити потужності для високопродуктивних IC-підкладок у 2026 році та поступово модернізує виробництво до більш передових продуктів. У травні 2026 року місячна виручка склала NT$4,44 млрд, що на 35,82 % більше у річному порівнянні. ABF-підкладки становлять 55–60 % бізнесу, а AI та HPC-додатки перевищують 50 % доходу. Капітальні витрати у 2026 році значно перевищують попередні роки, акцент на усуненні вузьких місць, розробці нових процесів та модернізації виробничих ліній, загальні інвестиції, ймовірно, перевищать пік 2022 року. Хоча тайванський ринок ABF-підкладок наразі лідирують Unimicron та Kinsus, вертикальна інтеграція Nan Ya PCB стає унікальною конкурентною перевагою з прискоренням високопродуктивних AI-додатків.

Вузькі місця upstream-матеріалів: подвійний тиск Ajinomoto та T-glass

Структура upstream-матеріалів для ABF-підкладок надзвичайно концентрована, формуючи найскладніший обмежуючий фактор пропозиції.

ABF-плівка — основний ізоляційний шар для ABF-підкладок, Ajinomoto контролює близько 95 % світового ринку. Хоча Ajinomoto оголосила про будівництво третього заводу, його запуск очікується лише у 2032 році, тому нові потужності ABF-плівки будуть дуже обмежені наступні п’ять років. За даними галузевих джерел, Ajinomoto повідомила клієнтів про нову ціну на ABF-плівку, яка набуде чинності у третьому кварталі 2026 року, очікується підвищення до 30 %.

Окрім ABF-плівки, T-glass — ще один критичний вузол. T-glass — це наднизьковтратна склотканина, яка використовується як діелектричний шар у високопродуктивних AI-підкладках, переважно постачається кількома компаніями, зокрема Nitto Boseki. Через складність розширення виробництва та тривалі терміни поставки обладнання пропозиція T-glass залишається обмеженою. Галузеві опитування показують, що деякі виробники підкладок були змушені відкласти плани розширення потужностей на 6–12 місяців. До того ж передові ABF-підкладки мають суворі вимоги до міцності матеріалу та термічного розширення, тому дефіцит upstream-матеріалів продовжує стримувати потужності середнього сегменту.

Передача ланцюга постачання та зміни у галузевому ландшафті

Обмежена пропозиція ABF-підкладок має системний вплив на весь ланцюг постачання апаратного забезпечення AI.

З боку попиту Morgan Stanley очікує, що до 2030 року попит на високопродуктивні ABF-підкладки для AI досягне 75 % від загального обсягу. Goldman Sachs оцінює зростання попиту на AI-сервери понад 40 % щороку, а до 2028 року AI-додатки становитимуть майже половину загального попиту на ABF-підкладки. Швидке розширення потужностей пакування CoWoS компанії TSMC також змушує постачальників підкладок прискорювати власне розширення, але виробники підкладок все ще відстають від темпів розвитку передових пакувальних потужностей на фабриках. Це означає, що загальні поставки AI-чипів будуть жорстко обмежені пропозицією ABF-підкладок у найближчій перспективі.

З точки зору конкуренції цей цикл дефіциту підвищує концентрацію ринку серед провідних гравців. Усі три основні виробники здійснюють значні капітальні інвестиції у 2026 році, але терміни розширення потужностей різняться. Нові потужності Unimicron запрацюють переважно з другої половини 2027 до 2028 року; завод Ono компанії Ibiden досягне цільового рівня у 2,5 рази до 2028 року; Nan Ya PCB планує масове виробництво передових продуктів з другої половини 2026 року. Загалом нові потужності у галузі з 2026 до 2028 року будуть обмеженими, і напружена динаміка попиту й пропозиції навряд чи принципово зміниться у середньостроковій перспективі.

Щодо цінової політики цей цикл дефіциту нагадує кризу 2020 року, коли ціни на ABF-підкладки зростали на 20–30 % щороку. Аналітики вважають, що у цьому циклі ціни мають потенціал для подальшого зростання. Однак багато постачальників підкладок підписали довгострокові угоди про постачання (LTA) із клієнтами, тому цінова гнучкість деяких виробників частково обмежена.

Як взяти участь у ланцюгу постачання ABF-підкладок через фондовий ринок

Для інвесторів, які зосереджені на ланцюгу постачання напівпровідників, структурний розрив між попитом і пропозицією ABF-підкладок відкриває нову перспективу для інвестицій у апаратне забезпечення AI.

Фондові ринки США та Гонконгу надають прямий доступ до основних компаній ABF-підкладок. Станом на 1 червня 2026 року Gate офіційно запустила послуги реальної торгівлі акціями. Користувачі можуть використовувати USDT для купівлі акцій та ETF, що котуються на основних біржах США, зокрема NYSE та Nasdaq, а також акцій, що котуються на Гонконгській фондовій біржі, із можливістю купівлі дробових акцій від 0,01 частки — це суттєво знижує бар’єр для інвестування у американські акції.

Висновок

Зростаючий розрив між попитом і пропозицією ABF-підкладок демонструє, як бум AI-обчислень проникає у upstream та midstream сегменти ланцюга постачання напівпровідників із безпрецедентною швидкістю. Структурний перехід високопродуктивних пакувальних підкладок із «бекенд-підтримки» до «основного вузького місця» — це не лише результат дефіциту потужностей, а й прояв технологічного прогресу, який випереджає здатність ланцюга постачання реагувати. Прогноз розриву у 42 % від Goldman Sachs на 2028 рік, перегляд Morgan Stanley до 22 % на 2030 рік та одночасні масштабні капітальні витрати трьох провідних виробників у 2026 році вказують на спільну тенденцію: ABF-підкладки увійшли у багаторічний період стійкого дефіциту пропозиції.

У цьому AI-циклі оновлення матеріалів для напівпровідників оцінка ланцюга постачання ABF-підкладок потребує особливої уваги до двох ключових змінних: проривів у upstream-матеріалах (темпи розширення потужностей ABF-плівки та T-glass) і розширення потужностей середнього сегменту (прогрес будівництва у трьох основних виробників). Час скорочення розриву пропозиції, зміни у проникненні високопродуктивних продуктів та вплив довгострокових контрактів на цінову гнучкість і надалі формуватимуть конкурентний ландшафт індустрії підкладок. Для інвесторів, які беруть участь у цій тенденції через фінансові ринки, розуміння структури попиту й пропозиції та конкурентної динаміки ABF-підкладок є ключовим для захоплення основної інвестиційної теми у сфері апаратного забезпечення AI-обчислень.