Nvidia та TSMC відправляють Spectrum-X Co-Packaged Optics Switch, скорочуючи споживання електроенергії до 9 Вт

2026-06-04 01:42:57

За даними Focus Taiwan, Nvidia та TSMC розпочали постачання комутатора Spectrum-X з ко-пакетними оптиками (CPO) обраним партнерам 3 червня на GTC Taipei. Комутатор використовує кремнієву фотоніку, інтегровану на тому самому чіп-пакеті, що й application-specific integrated circuit (ASIC), замінюючи традиційні змінні оптичні трансивери. Така конструкція зменшує електричні втрати й знижує потужність на інтерфейс зі приблизно 30 ватів до щонайнижче 9 ватів, одночасно забезпечуючи до 400 терабіт на секунду сукупної пропускної здатності. TSMC надала для проєкту свою пакувальну платформу COUPE для кремнієвої фотоніки та технологію 3D-стекування чіпів SoIC.

Переглянути джерело

Застереження: інформація на цій сторінці може походити зі сторонніх джерел і надається виключно для ознайомлення. Вона не відображає позицію чи думку Gate і не є фінансовою, інвестиційною чи юридичною консультацією. Торгівля віртуальними активами пов’язана з високим ризиком. Будь ласка, не покладайтеся лише на інформацію з цієї сторінки під час прийняття рішень. Детальніше дивіться у Застереженні.

Пов’язані новини

12год тому

Євросоюз ухвалив закон про чипи (EU CHIPS Act) 2.0; акції фотоніки виграють протягом наступних 3–15 місяців, заявляє аналітик Serenity

19год тому

Ayar Labs приєднається до екосистеми Nvidia NVLink Fusion 3 червня, SIVE стає ключовим постачальником лазерів

06-02 11:09

NVIDIA Spectrum-X Silicon Photonics Ethernet тепер у повному серійному виробництві, забезпечуючи на 5 разів кращу енергоефективність станом на 2 червня

06-02 07:21

Sivers Semiconductors співпрацює з GlobalFoundries у сфері кремнієвої фотоніки, націлюючись на $250B ринок до 2030 року

06-02 03:57

Nvidia представляє чип для ПК з ІІ RTX Spark; Nvidia зростає на 6%, а ARM підскакує на 18% 2 червня

Поглиблений аналіз