#BernsteinSaysMemoryBullMarketToLastUntil2027 Trước khi cuộc cách mạng AI tăng tốc, các nhà đầu tư vào ngành bán dẫn coi ngành bộ nhớ là một trong những lĩnh vực mang tính chu kỳ cao nhất trong công nghệ. Các nhà sản xuất DRAM và NAND thường trải qua các chu kỳ “bùng nổ rồi suy sụp” có thể dự đoán trước, được thúc đẩy bởi các giai đoạn dư cung rồi dẫn đến sụp đổ giá. Cứ vài năm một lần, các nhà sản xuất lại mở rộng sản xuất quá mạnh tay, hàng tồn kho tăng dần, biên lợi nhuận bị co lại và định giá được đặt lại. Nghiên cứu mới nhất của Bernstein thách thức giả định đã tồn tại hàng thập kỷ đó. Theo các nhà phân tích Gautam Chhugani và Mahika Sapra, đợt tăng chu kỳ bộ nhớ hiện tại về bản chất là khác với bất cứ điều gì ngành đã từng trải qua trước đây. Thay vì kết thúc trong khung thời gian truyền thống 2–4 năm, họ tin rằng thị trường tăng giá bộ nhớ do AI dẫn dắt có thể vẫn được duy trì ít nhất đến năm 2027. Nếu điều này đúng, nhà đầu tư có thể cần xem xét lại cách định giá các công ty bán dẫn, chuyển từ việc coi các nhà sản xuất bộ nhớ là doanh nghiệp mang tính chu kỳ cao sang nhận ra họ là nhà cung cấp hạ tầng chiến lược, cung cấp năng lượng cho nền kinh tế AI toàn cầu.
Cơ sở cho luận điểm của Bernstein nằm ở một thực tế đơn giản: trí tuệ nhân tạo đang biến bộ nhớ từ một hàng hóa thành một tài nguyên mang tính sống còn. Các bộ tăng tốc AI trong vài năm qua đã mạnh mẽ hơn rõ rệt, nhưng hiệu năng ngày càng phụ thuộc vào khả năng di chuyển khối lượng dữ liệu khổng lồ với tốc độ cực cao. Đây chính là nơi High Bandwidth Memory (HBM) tạo ra khác biệt. Không giống với DRAM thông thường dùng trong máy tính cá nhân và máy chủ doanh nghiệp truyền thống, HBM cung cấp băng thông lớn hơn đáng kể trong khi tiêu thụ ít năng lượng hơn, giúp các GPU xử lý hiệu quả các mô hình AI hàng nghìn tỷ tham số. Mỗi thế hệ phần cứng AI mới đều cần dung lượng bộ nhớ lớn hơn đáng kể và tốc độ truyền dữ liệu cao hơn, khiến HBM trở thành một trong những thành phần có giá trị nhất trong các hệ thống AI hiện đại.
Các máy chủ cloud truyền thống xử lý ứng dụng web, cơ sở dữ liệu, lưu trữ, dịch vụ email và các tác vụ ảo hóa vốn đặt ra nhu cầu tương đối khiêm tốn về băng thông bộ nhớ. Máy chủ AI lại là một nhóm hạ tầng hoàn toàn khác. Việc huấn luyện các mô hình ngôn ngữ lớn cần hàng nghìn GPU hoạt động đồng thời trên các cụm cực lớn, trao đổi một lượng thông tin khổng lồ mỗi giây. Một bộ tăng tốc AI hiện đại có thể chứa nhiều chồng HBM tiên tiến được kết nối qua các giao diện “siêu rộng”, có khả năng cung cấp hàng terabyte băng thông mỗi giây. Khi kích thước mô hình tiếp tục mở rộng và các tác vụ suy luận trở nên tinh vi hơn, mỗi máy chủ AI mới lại cần lượng HBM đáng kể nhiều hơn so với các thế hệ trước. Sự gia tăng mang tính cấu trúc trong cường độ sử dụng bộ nhớ này là một trong những lý do chính khiến nhu cầu tiếp tục vượt xa nguồn cung hiện có.
Các công ty công nghệ lớn nhất thế giới đang thúc đẩy xu hướng này thông qua các khoản đầu tư chưa từng có vào hạ tầng AI. NVIDIA tiếp tục thống trị thị trường GPU AI, và mọi thế hệ bộ tăng tốc của hãng đều tích hợp công nghệ HBM tiên tiến hơn. AMD đang nhanh chóng mở rộng danh mục GPU Instinct để cạnh tranh trong các triển khai AI quy mô siêu lớn, qua đó làm tăng nhu cầu các giải pháp bộ nhớ cao cấp. Trong khi đó, các công ty phát triển mô hình AI tiên phong—including Anthropic, OpenAI, xAI, Meta, Microsoft, Amazon và Google—đang đầu tư hàng trăm tỷ đô la vào các trung tâm dữ liệu thế hệ tiếp theo được thiết kế riêng cho trí tuệ nhân tạo. Các công ty này không còn mua phần cứng chỉ để thay thế hạ tầng đã cũ; họ đang xây dựng hẳn các “khuôn viên AI” mới, cần một lượng lớn các GPU tiên tiến, thiết bị mạng, hệ thống lưu trữ, hạ tầng điện và, quan trọng nhất, bộ nhớ hiệu năng cao.
Mỗi cụm huấn luyện AI được triển khai bởi các tổ chức này tiêu thụ lượng HBM nhiều hơn theo cấp số nhân so với hạ tầng cloud truyền thống. Khi các mô hình nền tảng ngày càng lớn và mạnh hơn, các tác vụ suy luận cũng mở rộng nhanh chóng. Hàng triệu người dùng tương tác với các trợ lý AI mỗi ngày cần nguồn tài nguyên tính toán liên tục, nghĩa là nhu cầu không chỉ dừng ở giai đoạn huấn luyện mà còn kéo dài sang triển khai dài hạn. Điều này tạo ra một nguồn tiêu thụ bộ nhớ mang tính cấu trúc chứ không phải tạm thời, củng cố lập luận của Bernstein rằng cán cân cung-cầu của ngành đã thay đổi một cách căn bản.
Một yếu tố quan trọng khác ủng hộ thị trường tăng kéo dài là số lượng có hạn các công ty có khả năng sản xuất HBM thế hệ dẫn đầu ở quy mô thương mại. Không giống DRAM hàng hóa, sản xuất HBM tiên tiến đòi hỏi công nghệ quy trình tiên tiến nhất, kỹ thuật đóng gói phức tạp và nhiều năm kinh nghiệm kỹ thuật. Điều này giới hạn đáng kể khả năng mở rộng nguồn cung ngay cả khi giá trở nên cực kỳ hấp dẫn.
SK Hynix hiện dẫn đầu thị trường HBM toàn cầu và đã khẳng định vị thế là nhà cung cấp chính của NVIDIA cho một số bộ tăng tốc AI cốt lõi. Nhiều năm đầu tư sớm đã giúp công ty giành được phần thị trường chi phối, cho hãng quyền lực đáng kể về giá khi nhu cầu tiếp tục tăng. Các báo cáo cho biết phần lớn năng lực sản xuất HBM tương lai của hãng đã được cam kết thông qua các thỏa thuận khách hàng dài hạn, giảm bất định và mang lại khả năng nhìn thấy doanh thu xuất sắc.
Micron đã nổi lên như một bên hưởng lợi lớn khác từ “cơn sốt” AI. Sản phẩm HBM3E của công ty nhận được nhu cầu khách hàng mạnh, và theo thông tin, phần lớn sản lượng trong ngắn hạn của hãng được bán hết cho đến tận các lịch giao hàng trong tương lai. Công ty tiếp tục mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến đồng thời cải thiện tỷ lệ đạt sản xuất, định vị để cạnh tranh mạnh mẽ trong phân khúc bộ nhớ AI cao cấp. Khi các triển khai AI tăng lên trên toàn thế giới, khả năng ký kết thỏa thuận cung cấp dài hạn của Micron sẽ củng cố cả độ ổn định doanh thu lẫn biên lợi nhuận hoạt động.
Samsung vẫn là một trong những nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất toàn cầu và có năng lực sản xuất khổng lồ trên cả DRAM và NAND. Dù công ty tham gia cuộc đua HBM muộn hơn SK Hynix ở một số nhóm khách hàng, Samsung vẫn tiếp tục đầu tư mạnh vào HBM3E, HBM4, các công nghệ đóng gói tiên tiến và các nút quy trình thế hệ tiếp theo. Quy mô sản xuất, sức mạnh tài chính và năng lực nghiên cứu của Samsung giúp hãng tiếp tục là một đối thủ đáng gờm, có thể giành thêm thị phần khi nhu cầu AI trong tương lai mở rộng.
Cuộc cạnh tranh hiện đang chuyển sang HBM4, đại diện cho bước tiến lớn tiếp theo trong công nghệ bộ nhớ AI. HBM4 dự kiến sẽ mang lại băng thông cao hơn đáng kể, dung lượng lớn hơn, hiệu suất năng lượng được cải thiện và khả năng mở rộng tốt hơn cho các tác vụ AI ngày càng phức tạp. Để đạt được các cải tiến hiệu năng này cần không chỉ tiến bộ trong sản xuất bộ nhớ mà còn ở các công nghệ đóng gói như xếp chồng 3D, liên kết lai (hybrid bonding) và kiến trúc liên kết liên mạch tiên tiến. Các công ty có thể làm chủ các công nghệ này nhiều khả năng sẽ giành được các quan hệ đối tác dài hạn với những nhà thiết kế chip AI hàng đầu trong nhiều năm tới.
Một lý do quan trọng khác khiến Bernstein tin rằng chu kỳ này khác với các chu kỳ trước là việc áp dụng rộng rãi các thỏa thuận cung cấp dài hạn. Về mặt lịch sử, các nhà sản xuất bộ nhớ dựa nhiều vào các thị trường giao ngay biến động mạnh, nơi giá dao động đáng kể tùy thuộc vào điều kiện tồn kho. Ngày nay, các nhà cung cấp cloud quy mô siêu lớn và các công ty hạ tầng AI ngày càng ưu tiên các hợp đồng nhiều năm, đảm bảo nguồn cung trong tương lai. Các thỏa thuận này giúp giảm biến động giá, cải thiện kế hoạch sản xuất và mang lại cho các nhà sản xuất bộ nhớ sự tự tin cao hơn khi đầu tư hàng chục tỷ đô la vào các cơ sở chế tạo mới.
Bản thân việc mở rộng nguồn cung vẫn bị kìm hãm bởi mức độ phức tạp phi thường trong sản xuất bán dẫn. Việc xây dựng một nhà máy chế tạo bộ nhớ tiên tiến đòi hỏi vốn đầu tư cực lớn, thiết bị tinh xảo, các phê duyệt quản lý, nhân lực kỹ sư lành nghề và mất vài năm trước khi bắt đầu sản xuất có ý nghĩa. Dù Micron, SK Hynix và Samsung công bố kế hoạch mở rộng tham vọng, phần lớn năng lực bổ sung này khó có thể tác động đáng kể đến nguồn cung toàn cầu cho đến nửa sau của thập kỷ. Trong khi đó, chi tiêu cho hạ tầng AI vẫn tiếp tục tăng tốc, khiến nhu cầu luôn ở mức cao hơn tăng trưởng sản xuất một cách thoải mái.
Hàm ý này không chỉ dừng lại ở các nhà sản xuất bộ nhớ. Các công ty cung cấp thiết bị sản xuất bán dẫn, hệ thống quang khắc (lithography) tiên tiến, công nghệ đóng gói, giải pháp quản lý điện, hệ thống làm mát nhiệt và hạ tầng mạng cho AI đều có thể được hưởng lợi từ các khoản đầu tư bền vững. Khi các chồng bộ nhớ ngày càng tinh vi, nhu cầu cũng tăng lên đối với thiết bị quang khắc tiên tiến, hệ thống kiểm tra wafer, công nghệ đóng gói chip và các vật liệu sản xuất chuyên dụng, tạo ra cơ hội trên toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn.
Tuy nhiên, nhà đầu tư vẫn nên nhận thức về các rủi ro tiềm ẩn. Suy thoái kinh tế toàn cầu nghiêm trọng có thể làm giảm chi tiêu AI của doanh nghiệp. Việc mở rộng sản xuất nhanh hơn dự kiến cuối cùng có thể giúp cân bằng lại cung. Căng thẳng địa chính trị, quy định xuất khẩu hoặc tiến bộ công nghệ nhanh chóng từ các đối thủ mới nổi có thể thay đổi động lực cạnh tranh. Bản thân đầu tư AI cũng có thể trải qua các giai đoạn tăng trưởng chậm hơn nếu lợi nhuận từ chi tiêu hạ tầng lâu hơn so với dự kiến. Dù Bernstein kỳ vọng xu hướng mang tính cấu trúc vẫn tích cực, không có chu kỳ công nghệ nào hoàn toàn không có bất định.
Theo quan điểm của tôi, báo cáo của Bernstein phản ánh một sự chuyển đổi lớn hơn đang diễn ra trong toàn ngành bán dẫn. Trí tuệ nhân tạo đang biến bộ nhớ từ một hàng hóa biên lợi nhuận thấp thành một trong những thành phần có giá trị chiến lược nhất của điện toán hiện đại. GPU thường nhận được phần lớn tiêu đề, nhưng nếu không có lượng lớn bộ nhớ hiệu năng cao, ngay cả các bộ tăng tốc AI tiên tiến nhất cũng không thể phát huy hết tiềm năng. Khi chính phủ, các nhà cung cấp cloud quy mô siêu lớn, doanh nghiệp và các nhà phát triển AI tiếp tục đầu tư mạnh mẽ vào hạ tầng thế hệ tiếp theo, các nhà sản xuất bộ nhớ có thể được hưởng quyền lực định giá tốt hơn, mức độ nhìn thấy lợi nhuận dài hơn và mức định giá cao hơn so với những gì nhà đầu tư trước đây vẫn gán cho lĩnh vực này.
Nếu các dự phóng của Bernstein cuối cùng là chính xác, năm 2027 có thể đại diện cho nhiều hơn chỉ là đỉnh của một chu kỳ bán dẫn khác. Nó có thể đánh dấu thời điểm thị trường vĩnh viễn định nghĩa lại các công ty bộ nhớ thành những nhà lãnh đạo hạ tầng AI dài hạn, thay vì là doanh nghiệp bị mắc kẹt trong các chu kỳ “bùng nổ rồi suy sụp” lặp lại. Trong một thế giới “AI là trung tâm”, chỉ riêng năng lực xử lý không còn đủ. Những công ty có thể cung cấp lượng bộ nhớ nuôi sống các bộ xử lý đó có thể trở thành một trong những doanh nghiệp công nghệ mang tính chiến lược nhất của thập kỷ.
@Gate_Square
Cơ sở cho luận điểm của Bernstein nằm ở một thực tế đơn giản: trí tuệ nhân tạo đang biến bộ nhớ từ một hàng hóa thành một tài nguyên mang tính sống còn. Các bộ tăng tốc AI trong vài năm qua đã mạnh mẽ hơn rõ rệt, nhưng hiệu năng ngày càng phụ thuộc vào khả năng di chuyển khối lượng dữ liệu khổng lồ với tốc độ cực cao. Đây chính là nơi High Bandwidth Memory (HBM) tạo ra khác biệt. Không giống với DRAM thông thường dùng trong máy tính cá nhân và máy chủ doanh nghiệp truyền thống, HBM cung cấp băng thông lớn hơn đáng kể trong khi tiêu thụ ít năng lượng hơn, giúp các GPU xử lý hiệu quả các mô hình AI hàng nghìn tỷ tham số. Mỗi thế hệ phần cứng AI mới đều cần dung lượng bộ nhớ lớn hơn đáng kể và tốc độ truyền dữ liệu cao hơn, khiến HBM trở thành một trong những thành phần có giá trị nhất trong các hệ thống AI hiện đại.
Các máy chủ cloud truyền thống xử lý ứng dụng web, cơ sở dữ liệu, lưu trữ, dịch vụ email và các tác vụ ảo hóa vốn đặt ra nhu cầu tương đối khiêm tốn về băng thông bộ nhớ. Máy chủ AI lại là một nhóm hạ tầng hoàn toàn khác. Việc huấn luyện các mô hình ngôn ngữ lớn cần hàng nghìn GPU hoạt động đồng thời trên các cụm cực lớn, trao đổi một lượng thông tin khổng lồ mỗi giây. Một bộ tăng tốc AI hiện đại có thể chứa nhiều chồng HBM tiên tiến được kết nối qua các giao diện “siêu rộng”, có khả năng cung cấp hàng terabyte băng thông mỗi giây. Khi kích thước mô hình tiếp tục mở rộng và các tác vụ suy luận trở nên tinh vi hơn, mỗi máy chủ AI mới lại cần lượng HBM đáng kể nhiều hơn so với các thế hệ trước. Sự gia tăng mang tính cấu trúc trong cường độ sử dụng bộ nhớ này là một trong những lý do chính khiến nhu cầu tiếp tục vượt xa nguồn cung hiện có.
Các công ty công nghệ lớn nhất thế giới đang thúc đẩy xu hướng này thông qua các khoản đầu tư chưa từng có vào hạ tầng AI. NVIDIA tiếp tục thống trị thị trường GPU AI, và mọi thế hệ bộ tăng tốc của hãng đều tích hợp công nghệ HBM tiên tiến hơn. AMD đang nhanh chóng mở rộng danh mục GPU Instinct để cạnh tranh trong các triển khai AI quy mô siêu lớn, qua đó làm tăng nhu cầu các giải pháp bộ nhớ cao cấp. Trong khi đó, các công ty phát triển mô hình AI tiên phong—including Anthropic, OpenAI, xAI, Meta, Microsoft, Amazon và Google—đang đầu tư hàng trăm tỷ đô la vào các trung tâm dữ liệu thế hệ tiếp theo được thiết kế riêng cho trí tuệ nhân tạo. Các công ty này không còn mua phần cứng chỉ để thay thế hạ tầng đã cũ; họ đang xây dựng hẳn các “khuôn viên AI” mới, cần một lượng lớn các GPU tiên tiến, thiết bị mạng, hệ thống lưu trữ, hạ tầng điện và, quan trọng nhất, bộ nhớ hiệu năng cao.
Mỗi cụm huấn luyện AI được triển khai bởi các tổ chức này tiêu thụ lượng HBM nhiều hơn theo cấp số nhân so với hạ tầng cloud truyền thống. Khi các mô hình nền tảng ngày càng lớn và mạnh hơn, các tác vụ suy luận cũng mở rộng nhanh chóng. Hàng triệu người dùng tương tác với các trợ lý AI mỗi ngày cần nguồn tài nguyên tính toán liên tục, nghĩa là nhu cầu không chỉ dừng ở giai đoạn huấn luyện mà còn kéo dài sang triển khai dài hạn. Điều này tạo ra một nguồn tiêu thụ bộ nhớ mang tính cấu trúc chứ không phải tạm thời, củng cố lập luận của Bernstein rằng cán cân cung-cầu của ngành đã thay đổi một cách căn bản.
Một yếu tố quan trọng khác ủng hộ thị trường tăng kéo dài là số lượng có hạn các công ty có khả năng sản xuất HBM thế hệ dẫn đầu ở quy mô thương mại. Không giống DRAM hàng hóa, sản xuất HBM tiên tiến đòi hỏi công nghệ quy trình tiên tiến nhất, kỹ thuật đóng gói phức tạp và nhiều năm kinh nghiệm kỹ thuật. Điều này giới hạn đáng kể khả năng mở rộng nguồn cung ngay cả khi giá trở nên cực kỳ hấp dẫn.
SK Hynix hiện dẫn đầu thị trường HBM toàn cầu và đã khẳng định vị thế là nhà cung cấp chính của NVIDIA cho một số bộ tăng tốc AI cốt lõi. Nhiều năm đầu tư sớm đã giúp công ty giành được phần thị trường chi phối, cho hãng quyền lực đáng kể về giá khi nhu cầu tiếp tục tăng. Các báo cáo cho biết phần lớn năng lực sản xuất HBM tương lai của hãng đã được cam kết thông qua các thỏa thuận khách hàng dài hạn, giảm bất định và mang lại khả năng nhìn thấy doanh thu xuất sắc.
Micron đã nổi lên như một bên hưởng lợi lớn khác từ “cơn sốt” AI. Sản phẩm HBM3E của công ty nhận được nhu cầu khách hàng mạnh, và theo thông tin, phần lớn sản lượng trong ngắn hạn của hãng được bán hết cho đến tận các lịch giao hàng trong tương lai. Công ty tiếp tục mở rộng năng lực đóng gói tiên tiến đồng thời cải thiện tỷ lệ đạt sản xuất, định vị để cạnh tranh mạnh mẽ trong phân khúc bộ nhớ AI cao cấp. Khi các triển khai AI tăng lên trên toàn thế giới, khả năng ký kết thỏa thuận cung cấp dài hạn của Micron sẽ củng cố cả độ ổn định doanh thu lẫn biên lợi nhuận hoạt động.
Samsung vẫn là một trong những nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất toàn cầu và có năng lực sản xuất khổng lồ trên cả DRAM và NAND. Dù công ty tham gia cuộc đua HBM muộn hơn SK Hynix ở một số nhóm khách hàng, Samsung vẫn tiếp tục đầu tư mạnh vào HBM3E, HBM4, các công nghệ đóng gói tiên tiến và các nút quy trình thế hệ tiếp theo. Quy mô sản xuất, sức mạnh tài chính và năng lực nghiên cứu của Samsung giúp hãng tiếp tục là một đối thủ đáng gờm, có thể giành thêm thị phần khi nhu cầu AI trong tương lai mở rộng.
Cuộc cạnh tranh hiện đang chuyển sang HBM4, đại diện cho bước tiến lớn tiếp theo trong công nghệ bộ nhớ AI. HBM4 dự kiến sẽ mang lại băng thông cao hơn đáng kể, dung lượng lớn hơn, hiệu suất năng lượng được cải thiện và khả năng mở rộng tốt hơn cho các tác vụ AI ngày càng phức tạp. Để đạt được các cải tiến hiệu năng này cần không chỉ tiến bộ trong sản xuất bộ nhớ mà còn ở các công nghệ đóng gói như xếp chồng 3D, liên kết lai (hybrid bonding) và kiến trúc liên kết liên mạch tiên tiến. Các công ty có thể làm chủ các công nghệ này nhiều khả năng sẽ giành được các quan hệ đối tác dài hạn với những nhà thiết kế chip AI hàng đầu trong nhiều năm tới.
Một lý do quan trọng khác khiến Bernstein tin rằng chu kỳ này khác với các chu kỳ trước là việc áp dụng rộng rãi các thỏa thuận cung cấp dài hạn. Về mặt lịch sử, các nhà sản xuất bộ nhớ dựa nhiều vào các thị trường giao ngay biến động mạnh, nơi giá dao động đáng kể tùy thuộc vào điều kiện tồn kho. Ngày nay, các nhà cung cấp cloud quy mô siêu lớn và các công ty hạ tầng AI ngày càng ưu tiên các hợp đồng nhiều năm, đảm bảo nguồn cung trong tương lai. Các thỏa thuận này giúp giảm biến động giá, cải thiện kế hoạch sản xuất và mang lại cho các nhà sản xuất bộ nhớ sự tự tin cao hơn khi đầu tư hàng chục tỷ đô la vào các cơ sở chế tạo mới.
Bản thân việc mở rộng nguồn cung vẫn bị kìm hãm bởi mức độ phức tạp phi thường trong sản xuất bán dẫn. Việc xây dựng một nhà máy chế tạo bộ nhớ tiên tiến đòi hỏi vốn đầu tư cực lớn, thiết bị tinh xảo, các phê duyệt quản lý, nhân lực kỹ sư lành nghề và mất vài năm trước khi bắt đầu sản xuất có ý nghĩa. Dù Micron, SK Hynix và Samsung công bố kế hoạch mở rộng tham vọng, phần lớn năng lực bổ sung này khó có thể tác động đáng kể đến nguồn cung toàn cầu cho đến nửa sau của thập kỷ. Trong khi đó, chi tiêu cho hạ tầng AI vẫn tiếp tục tăng tốc, khiến nhu cầu luôn ở mức cao hơn tăng trưởng sản xuất một cách thoải mái.
Hàm ý này không chỉ dừng lại ở các nhà sản xuất bộ nhớ. Các công ty cung cấp thiết bị sản xuất bán dẫn, hệ thống quang khắc (lithography) tiên tiến, công nghệ đóng gói, giải pháp quản lý điện, hệ thống làm mát nhiệt và hạ tầng mạng cho AI đều có thể được hưởng lợi từ các khoản đầu tư bền vững. Khi các chồng bộ nhớ ngày càng tinh vi, nhu cầu cũng tăng lên đối với thiết bị quang khắc tiên tiến, hệ thống kiểm tra wafer, công nghệ đóng gói chip và các vật liệu sản xuất chuyên dụng, tạo ra cơ hội trên toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn.
Tuy nhiên, nhà đầu tư vẫn nên nhận thức về các rủi ro tiềm ẩn. Suy thoái kinh tế toàn cầu nghiêm trọng có thể làm giảm chi tiêu AI của doanh nghiệp. Việc mở rộng sản xuất nhanh hơn dự kiến cuối cùng có thể giúp cân bằng lại cung. Căng thẳng địa chính trị, quy định xuất khẩu hoặc tiến bộ công nghệ nhanh chóng từ các đối thủ mới nổi có thể thay đổi động lực cạnh tranh. Bản thân đầu tư AI cũng có thể trải qua các giai đoạn tăng trưởng chậm hơn nếu lợi nhuận từ chi tiêu hạ tầng lâu hơn so với dự kiến. Dù Bernstein kỳ vọng xu hướng mang tính cấu trúc vẫn tích cực, không có chu kỳ công nghệ nào hoàn toàn không có bất định.
Theo quan điểm của tôi, báo cáo của Bernstein phản ánh một sự chuyển đổi lớn hơn đang diễn ra trong toàn ngành bán dẫn. Trí tuệ nhân tạo đang biến bộ nhớ từ một hàng hóa biên lợi nhuận thấp thành một trong những thành phần có giá trị chiến lược nhất của điện toán hiện đại. GPU thường nhận được phần lớn tiêu đề, nhưng nếu không có lượng lớn bộ nhớ hiệu năng cao, ngay cả các bộ tăng tốc AI tiên tiến nhất cũng không thể phát huy hết tiềm năng. Khi chính phủ, các nhà cung cấp cloud quy mô siêu lớn, doanh nghiệp và các nhà phát triển AI tiếp tục đầu tư mạnh mẽ vào hạ tầng thế hệ tiếp theo, các nhà sản xuất bộ nhớ có thể được hưởng quyền lực định giá tốt hơn, mức độ nhìn thấy lợi nhuận dài hơn và mức định giá cao hơn so với những gì nhà đầu tư trước đây vẫn gán cho lĩnh vực này.
Nếu các dự phóng của Bernstein cuối cùng là chính xác, năm 2027 có thể đại diện cho nhiều hơn chỉ là đỉnh của một chu kỳ bán dẫn khác. Nó có thể đánh dấu thời điểm thị trường vĩnh viễn định nghĩa lại các công ty bộ nhớ thành những nhà lãnh đạo hạ tầng AI dài hạn, thay vì là doanh nghiệp bị mắc kẹt trong các chu kỳ “bùng nổ rồi suy sụp” lặp lại. Trong một thế giới “AI là trung tâm”, chỉ riêng năng lực xử lý không còn đủ. Những công ty có thể cung cấp lượng bộ nhớ nuôi sống các bộ xử lý đó có thể trở thành một trong những doanh nghiệp công nghệ mang tính chiến lược nhất của thập kỷ.
@Gate_Square
