市場消息傳出，Microsoft 與 Google 正與 SK Hynix 洽談為期三年的 DRAM 長約供應協議。除了設置價格下限條款，更預付 30% 訂金，目標就是鎖定 SK 海力士長期產能。
另一方面，SK 海力士正計畫於 2026 年赴美上市，申請發行美國存託憑證（ADR）。業界預估募資將達到百億規模，SK 海力士正於韓國龍仁打造總投資高達 600 兆韓元（約 4,000 億美元）的半導體製造基地，並已投入數十兆韓元建設首座晶圓廠。同時，公司亦計畫採購約 80 億美元的先進微影設備，以擴大次世代晶片產能。
微軟、Google 傳與 SK 海力士簽長約，設價格保底條款
根據業界透露，SK 海力士與微軟已接近完成 DDR5 長約談判，合約總值達數十兆韓元，並將自今年起展開三年供應。Google 則同步就高頻寬記憶體（HBM）與伺服器 DRAM 展開類似協議。SK Hynix 透過「價格保底」避免未來 DRAM 價格劇烈下跌，同時要求客戶預先支付大額訂金，確保產能鎖定與現金流穩定。
數據也印證了這一轉變。DRAM 固定交易價格已連續 11 個月上漲，DDR4 價格從去年 3 月的 1.35 美元飆升至今年 2 月的 13 美元，接近十倍成長。AI 伺服器所需的 HBM 與傳統 DRAM 同時短缺，使雲端業者在資料中心擴張上面臨嚴重瓶頸。
三星 DRAM 報價漲 100%，SK 海力士、美光擬跟進
微軟與 Google 願意承擔價格僵固與資金占用成本，提前鎖定未來三年的供應，實質上等同於將 DRAM 納入長期資源配置。除了 SK 海力士外，兩家公司也正與三星、美光洽談類似長約。今日就傳出三星 DRAM 報價漲 100%，遠超 1 月份的 70%。
(三星利潤年增 755%！傳 DRAM 報價再漲 100%，32 GB 記憶體恐漲破四百美元)
供給端亦全面進入擴產周期。報導指出三星正加速推進 HBM4 與先進製程 DRAM 量產，而 SK 海力士則在清州 M15X 新廠與利川總部同步升級製程，並大舉投入高階記憶體產能，以回應需求壓力。
SK 海力士將於今年赴美上市，規模突破百億
另一方面，WSJ 指出，SK 海力士正計畫於 2026 年赴美上市，申請發行美國存託憑證（ADR），以吸引全球資金支應其龐大的擴產計畫。公司表示，最終上市規模與時程仍待美國證券交易委員會（SEC）審核與市場狀況而定。
報導分析這反應出更激進的資本支出策略。SK 海力士正於韓國龍仁打造總投資高達 600 兆韓元（約 4,000 億美元）的半導體製造基地，並已投入數十兆韓元建設首座晶圓廠。同時，公司亦計畫採購約 80 億美元的先進微影設備，以擴大次世代晶片產能。
在產品層面，SK 海力士憑藉 HBM3 與 HBM3E 率先打入 NVIDIA 供應鏈，取得 AI 記憶體市場領先地位。分析師普遍預期，在 AI 需求持續推升下，記憶體供給至少要到 2028 年初才可能趕上需求。
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