AMD 傳尋求三星代工晶片,台積電產能告急曝供應鏈多元化挑戰

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人工智慧浪潮引發晶片需求爆炸性成長,台積電(TSMC)先進製程產能遭多位大客戶搶訂至 2028 年,讓蘋果(Apple)和美超微(AMD)等科技巨頭被迫分散供應來源,三星電子(Samsung Electronics)代工部門成最大受益者。

AI 浪潮引爆晶片荒,台積電一家獨撐難以為繼

AI 需求的快速擴張正重塑全球半導體的供應鏈結構,隨著 AI 從問答型聊天機器人演進為能自主執行任務的「代理型 AI(Agentic AI)」,市場對 GPU 與 CPU 的需求同步激增,而這波需求的最終壓力,幾乎全數落在台積電一家身上。

輝達(NVIDIA)、蘋果、特斯拉等科技巨頭爭相鎖定台積電 2 奈米及以下的先進製程產能,韓媒 Edaily 報導,相關產能已被預訂至 2028 年以後。台積電雖是全球技術最先進的晶圓代工廠,但也無力同時滿足所有客戶的急迫需求。

AMD 轉向三星?台積電產能拉警報成主因

業界消息指出,AMD 近期正與三星電子代工部門就 2 奈米晶片訂單展開實質性洽談。今年 3 月,AMD 執行長蘇姿丰訪韓並參訪三星平澤廠後,雙方討論加速,預計近期將有結果。

AMD 作為目前 CPU 市場的主要玩家,受惠於代理型 AI 推升 CPU 需求,2026 年第一季財報曝光營收達 103 億美元,年增 38%。然而,AMD 的 CPU 生產高度仰賴台積電,面對台積電訂單爆滿的現實,AMD 與三星的接觸被推測是出於供應鏈分散的戰略考量,而非三星製程技術已超越台積電。

鑑於三星代工目前仍持續改善 2 奈米製程良率,AMD 的訂單若成真,將是對三星技術進展的一次重要背書。

(台積電「衝刺 1 奈米」對決三星「鞏固 2 奈米」,晶圓代工兩強現分歧)

蘋果敲門英特爾與三星,為晶片備援而非換廠

AMD 並非唯一被台積電產能瓶頸逼到門外的大客戶。上週,蘋果也透露正與英特爾及三星就晶圓代工服務展開早期洽談,探索在台積電以外建立備用晶片供應來源,並已派遣高層赴三星位於德州的先進晶片廠實地參訪,原因是 AI 資料中心擴建與 Mac 銷量超乎預期的雙重壓力所造成的供應吃緊。

蘋果執行長庫克(Tim Cook)也在財報電話會議中坦言,iPhone 與 Mac 的晶片短缺正在壓縮公司成長空間。

然而,這並代表蘋果打算換廠。業界普遍認為英特爾與三星在短期內無法提供台積電那種等級的良率與產能規模,台積電憑藉深厚的技術積累與長達十年以上的合作關係,短期內仍是蘋果難以替代的核心供應商。

(蘋果尋求英特爾、三星代工晶片,台積電獨佔地位面臨挑戰)

三星穩坐「代工第二順位」?地緣政治恐加速洗牌

在這波供應鏈重組浪潮中,三星代工部門是最直接的受益者。除蘋果與 AMD 傳出洽談外,三星野正式確認拿下特斯拉下一代 AI 晶片「AI6」訂單,並承接「AI5」生產,預計明年起於美國德州泰勒廠量產 2 奈米及以下先進晶片,為代工部門重返獲利奠定基礎。

值得注意的是,推動這波轉移的力量不只是產能,還有地緣政治。蘋果執行長庫克早在 2022 年便警告,將 60% 產能集中在單一地區可能並非明智的戰略布局,而台灣的兩岸局勢風險更長期被列為必須解決的隱患。

在此背景下,科技巨頭分散供應鏈的動機,也正從單純的產能考量擴展至國安層面。台積電雖仍是全球代工霸主,但隨著英特爾、三星逐步切入各大客戶的訂單版圖,其長期的議價優勢與訂單佔比,恐將面臨稀釋。

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