ASE 於 7 月 1 日將半導體封裝價格提高超過 20%。

根據 Odaily 報導,7 月 1 日,全球最大半導體封裝、組裝與測試(OSAT)供應商 ASE(日月光半導體)宣布其封裝服務價格調漲超過 20%。此次漲價涵蓋先進封裝技術,包括晶圓級封裝基板(CoWoS)與扇出型晶圓級封裝(FoCoS)方案。
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