根據業界報告，半導體封裝與測試（OSAT）供應商已開始漲價，因供應鏈限制在2026年加劇。摩根士丹利將今年中國人形機器人出貨量預測上調至5萬台，高於先前預估的1.4萬台與2.8萬台，顯示對半導體元件的需求增加。國巨已調漲多項產品價格，包括MLCC、鋁質電解電容、鉭質電容、高分子鋁質電容、薄膜電容及超級電容。在貴金屬成本上升及測試針產能供應受限的驅動下，測試探針與探針座預計也將跟進漲價。
免責聲明：本頁面資訊可能來自第三方來源，僅供參考，不代表 Gate 的立場或觀點，亦不構成任何財務、投資或法律建議。虛擬資產交易具有高風險，請勿僅依賴本頁資訊作出決策。詳情請參閱
免責聲明。
