在 6 月 5 日的 Bloomberg Technology Summit 上，Broadcom 執行長 Hock Tan 揭露，該公司為 OpenAI 客製的晶片將於年底前進入量產，並駁斥了先前關於合作延遲或需要取得微軟核准的報導。Hock Tan 重申，他關注的是基本面而非股價表現，此前在 Broadcom 公布 Q2 淨營收 220 億美元（年增 48%）後，因 AI 半導體營收年增 80% 而導致獲利後股價下跌超過 10%。
Hock Tan 也強調 Broadcom 與 Google 的合作，涵蓋為 Anthropic 進行 TPU 設計。他指出，使用 Anthropic 的 Opus 4.7 語言模型的工程師實現了 10 倍的生產力提升；一位資深工程師在一週內完成了先前需要 10 位工程師、且耗時三個月才能完成的工作。
