根據摩根大通的說法，客製化的 AI 晶片（ASICs）預計將在 2027 年之前以全球出貨量超越圖形處理器（GPUs），標誌著產業格局的重大轉變。該銀行估計，ASICs 將在 2027 年占所有 AI 晶片出貨的 53%，高於其在 2026 年的預估 42%，這也將首次正式取代 GPUs。
該報告指出，ASICs 的預期年成長率在 2026 年將達 109%，而 GPUs 僅 39%。報告同時指出，包括 Google、Amazon Web Services、Microsoft 和 Meta 在內的主要雲端供應商，正在加速部署自有晶片——Google 的 TPU 架構已推進至第七代、AWS 擴大 Trainium 的生產、Microsoft 推進 Maia 晶片、Meta 則推動其 MTIA 路線圖。摩根大通認為 Broadcom 是主要受益者，並估計該半導體公司的 AI ASIC 與網路營收將從 2026 年約 600 億美元增長至 2027 年超過 1500 億美元，增幅將超過一倍。
