根據《韓聯商報》的說法,韓華半導體計畫於明年(2027)在南韓興建其第八座、也是規模最大的生產設施,原因是預期 AI 晶片設備將出現供應短缺。據董事長郭東信表示,新工廠將位於其目前正在仁川興建的第七座設施旁邊。
該公司計畫在 2026 年底前於美國加州聖荷西設立一家子公司,以便在全球晶片製造商擴大投資、需求持續成長之際,強化技術支援服務。
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