印度已批准一項幅度廣泛的 1.9 萬億盧比（約 230 億美元）方案，以強化國內半導體生產並加速手機製造。這項決策標誌著該國最大規模的工業政策承諾之一，並強化其在供應鏈移轉之際成為主要全球電子製造樞紐的雄心。
該方案將 1.27 萬億盧比撥予印度半導體任務 2.0，同時預留 6250 億盧比用於新的手機製造計畫。這些措施合力旨在深化印度的電子生態系、吸引新一輪投資、提升出口，並降低對進口元件的依賴。
半導體擴張
半導體撥款將透過更完整的生態系支援印度晶片製造策略的下一階段，涵蓋晶圓製造、先進封裝、設計、研究、基礎建設以及供應鏈開發。政府計畫在其先前半導體計畫所取得的進展上再接再厲，該計畫協助在全國多地落地多項製造與封裝專案。
官員預期，擴大後的誘因將鼓勵本土與國際晶片製造商增加對印度的投資。隨著地緣政治緊張局勢持續改寫全球半導體供應鏈，印度正將自己定位為除既有亞洲製造中心之外的替代製造目的地。
促進手機生產
這項 6250 億盧比的手機製造計畫旨在強化印度作為全球最大智慧型手機製造基地之一的地位。該計畫意在透過擴大元件製造（除最終裝置組裝之外）來增加出口、創造熟練工作機會，並鼓勵更高的在地價值加成。
主要目標包括：
- 吸引新的本土與外國投資。
- 擴大智慧型手機與元件的製造產能。
- 增加出口與就業。
- 強化融入全球電子供應鏈。
此次宣布契合印度更廣泛的「Make in India」策略；過去十年來，該策略已協助該國轉型為領先的行動電話生產國。政府希望透過半導體製造的重大誘因，並持續支援手機生產，建立一條更完整的電子價值鏈，涵蓋晶片設計、製造、封裝、元件製造以及成品裝置。
