懸宕近三年的竹科龍潭園區第三期擴建計畫（龍科三期）終於重生，業界盛傳台積電將重返龍潭興建次世代埃米級製程晶圓廠，投資規模上看 5,000 至 6,000 億元。消息一出，台積電長期協力廠漢唐（2404）與帆宣（6196）備受關注，市場預期兩家廠商將承接千億訂單，成為這次建廠的受惠者之一。
龍科三期重啟，台積電落腳龍潭百公頃用地
懸而未決多年的龍科三期開發案，今日傳出重大轉機。經濟日報報導，竹科管理局長胡世民證實已召開龍科三期公聽會，擴建用地面積確定為 104 公頃，可行性研究已於今年 3 月中旬通過國科會審核，預計 5 月提報籌設計畫，審議通過後將呈報行政院。國科會也訂於 5 月 11 日召開園區審議委員會，龍科三期籌設計畫即為項目之一。
回顧龍科三期的曲折歷程，開發案原規劃徵收 158.59 公頃土地，卻因高達 88% 為私有地，引發當地居民強烈反彈，台積電最終在 2023 年 10 月宣布放棄進駐，並將先進製程重心南移至高雄、台南。
如今，在政府推動「桃竹苗大矽谷計畫」的政策背景下，用地面積最終定案 104 公頃，開發完成後可提供約 50 公頃的工業用地。
台積電傳砸 6,000 億建廠、導入埃米級製程
隨著龍科三期開發重啟，業界傳出這塊用地將作為台積電興建次世代先進製程廠區之用。台積電先進製程產能持續供不應求，全球積極擴廠，但台灣本島新廠用地不足問題日益嚴峻，龍潭基地的重啟有望補足缺口。
若台積電確定進駐，外界預期將導入比現行 2 奈米更先進的埃米（Angstrom）級製程，建設投資規模上看新台幣 6,000 億元，不僅讓台灣先進製程根基更穩，也能進一步滿足輝達（NVIDIA）、蘋果（Apple）等國際大客戶的龐大需求。
然而，台積電尚未官方宣布進駐計畫，部分消息則指出，台積電規劃的也可能是面板級先進封裝廠而非晶圓廠，真實細節仍待後續釐清。
台積電協力廠漢唐成建廠最大贏家？
龍科三期建廠商機引爆，首當其衝受益的是台積電長期機電工程夥伴漢唐（2404）。漢唐是台積電無塵室機電工程最核心的協力廠商，也是台積電赴美亞利桑那州建廠的主力班底，業界普遍預期，一旦龍科三期埃米級廠區正式動工，漢唐承接的訂單份額將最為可觀。
漢唐的財務表現也充分印證其訂單動能的強勁，2025 年稅後淨利達 90.69 億元，年增 46.5%，每股盈餘 48.08元，連續四年創下獲利新高。2026 年首季合併營收更達 202.88 億元，雖較上季微降 1.2%，仍是歷年同期最佳表現，年增率高達 76.2%。
業界看好，埃米級製程對無塵室與廠務設施的規格要求更為嚴苛，將進一步推升漢唐的基本面表現。
帆宣訂單滿手，忙到 2027 年停不下來
半導體廠務二次配（Hook-up）市場龍頭帆宣（6196）同樣受到關注。帆宣去年也繳出史上最佳成績單，稅後淨利 32.36 億元，年增 79.8%，每股盈餘 15.5元；今年首季合併營收 143.09 億元，年增 7.9%。帆宣透露，隨著台灣先進封裝設備出貨量放大，加上美國、日本、德國及新加坡等地晶圓廠建廠工程陸續啟動，在手訂單已創下歷史新高，預計消化這批訂單「要忙到 2027 年之後」。
此外，晶圓製程的持續精密化也帶動廠區用水處理需求大幅提升，高科技廠水處理業者兆聯實業（6944）也被點名有望搭上這波建廠商機。
龍科三期的重啟，象徵台灣半導體產業繼續深化在地根基的關鍵訊號。從政府端的政策推進到產業端的供應鏈備戰，各方似乎都已就位，僅待台積電公布進駐與製程細節。
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