Micron 為 93 億美元的廣島工廠舉行破土典禮,目標是於 2028 年前實現 HBM 生產。

根據 BlockBeats 報導,美光於 7 月 5 日為其位於日本廣島的 1.5 兆日圓(約 93 億美元)工廠擴建舉行奠基儀式,以因應 AI 驅動的 HBM、DRAM 和 NAND 記憶體的嚴重短缺。該公司預計供應緊張將持續到 2026 年,新產能將從 2027 年起陸續上線。廣島廠將專注於 AI 應用的先進 HBM 晶片,預計 2028 年左右開始生產,並獲得日本政府大額補貼。

美光同時在美國和亞洲進行擴張。在美國,該公司投資約 2000 億美元用於製造與研發,其中包括愛達荷州博伊西一座 500 億美元的設施(預計 2027 年中投產)以及一座新的晶圓廠。新加坡將啟動一座 240 億美元的 NAND 先進晶圓廠,預計 2028 年底開始生產。該公司目標是將約 40% 的全球 DRAM 產能在美國本土生產。

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