根據 Wedbush Securities 分析師 Bryson 的說法，Micron Technology 宣布計劃投資高達 30 億美元於台灣半導體晶圓製造商 GlobalWafers，其中包括一份為期 10 年的矽晶圓供應協議，作為其透過 2035 年前執行、價值超過 250 億美元的美國晶片製造投資承諾的一部分。Wedbush 的分析認為，矽晶圓供應可能成為下一個關鍵的 AI 基礎設施硬體瓶頸；先進的 300 吋半導體等級晶圓將愈來愈需要，以支撐 2028 年至 2030 年間記憶體與邏輯晶片的生產擴張。此舉顯示，AI 供應鏈的限制正從 GPU 與先進封裝轉向上游原材料，並可能讓領先的晶圓供應商憑藉更強的長期定價能力與產能可見度而佔據有利位置。
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