根據摩根士丹利最新的產業報告，供應鏈訊號顯示儘管市場對潛在過熱的可能性存在爭議，人工智慧需求仍將持續。該公司估計，全球前 14 家雲端服務供應商將在 2027 年前投入將近 1.3 兆美元的雲端基礎設施資本支出（capex），且支出將層層延伸至 GPU、ASIC、CPU 與 HBM 訂單，最終推動到台灣積體電路製造公司（TSMC）。摩根士丹利預測 TSMC 的資本支出將在 2026 年達到 560 億美元，並於 2027 年攀升至 750 億美元。隨著 CoWoS 先進封裝產能擴張，產能將由 2025 年底約 70,000 片晶圓／月提升至 2026 年底的 120,000，並在 2027 年底達到 200,000。預期 HBM 需求將於 2027 年達約 50.6 billion Gb，NVIDIA 將是最大買家，但 Google、AMD 與 AWS 也同樣消化了相當數量的供應。該報告估計，到 2027 年與 AI 相關的晶圓消耗將超過 460 億美元；測試設備產能將以每年約 35% 的速度成長至 2027 年，顯示先進製造、封裝與記憶體的供應鏈排程仍然強勁。
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