NVIDIA 將 PCB 供應鏈上游化；HVLP4 銅箔短缺預測於 2026 年超過 40%

根據 Odaily，NVIDIA 及其主要客戶正在直接協調上游材料供應，以確保下一代 AI 伺服器的大規模量產。該公司正繞過 CCL 製造商，並與材料供應商直接對接，以管理玻璃纖維布與銅箔庫存，透過直接寄售（direct consignment）模式，提前一年鎖定關鍵材料產能。

HVLP4 銅箔正在成為主要供應瓶頸。Citrini 的分析師 jukan 預估，到 2026 年供應短缺將超過 40%，預計自下半年起出現 1,500 噸的缺口；而當需求從 HVLP2/HVLP3 轉向用於先進 AI 伺服器與高效能運算平台的 HVLP4 時，該短缺將在 2027 年持續，且缺口幅度仍達 25%。