根據高通執行副總裁 Durga Maladi 表示，高通計劃於 6 月 27 日將其高頻寬運算（HBC）架構從資料中心導入智慧型手機，以提升裝置端 AI 能力。全新發表的 HBC 架構採用晶片垂直堆疊設計，並緊密整合記憶體與運算單元，大幅提升資料傳輸速度與效率。第一代資料中心版本將於明年推出，預計 2028 年商業上市。高通目前正與智慧型手機、個人電腦與汽車製造商洽談這項技術。
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