三星晶圓代工業務在六月實現盈利,4nm 良率達到約 80%

根據南韓半導體產業報告,三星電子的晶圓代工部門在 2026 年 6 月實現獲利,這是自 2023 年以來首度出現月度盈餘。此轉折主要受惠於 HBM(高頻寬記憶體)Base Die 晶片出貨量擴大,以及 4 奈米製程良率大幅提升至約 80%。
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