三星晶圓代工 4 奈米良率突破 80% 門檻,正面迎戰台積電

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三星電子代工事業部 4 奈米製程良率近期已突破 80%,正式達到業界「成熟製程」標準,技術成熟度足以與全球晶圓代工龍頭台積電相抗衡。隨著良率躍升,Groq、IBM、百度等國際大廠訂單接連湧入,市場預期三星代工部門最快將於今年下半年實現獲利轉正。

三星 4 奈米良率突破 80%,成熟製程正式到位

首爾經濟日報 29 日報導指出,三星晶圓代工的 4 奈米製程良率近期已超越 80% 門檻。自 2021 年正式量產以來,三星累積了大量製造工藝經驗,終於將良率拉抬至世界級水準。

業界人士透露,80% 良率是業界普遍認定的成熟製程標準,這代表三星 4 奈米在量產穩定性上已具備與台積電正面競爭的實力,外界對其技術完整性的評價也有望大幅提升。

這個里程碑的背後,是三星一次有意為之的戰略取捨。三星去年宣布將 1.4 奈米製程的量產時程延後兩年,從原定的 2027 年推遲至 2029 年,將資源全力集中於 2 奈米與現有製程節點的優化與良率提升。外界當時視之為落後,如今看來,這正是三星以穩定量產能力換取客戶信任的關鍵一步。

(台積電「衝刺 1 奈米」對決三星「鞏固 2 奈米」,晶圓代工兩強現分歧)

國際大廠搶單,AI 晶片客戶全面佈局

良率成熟也帶動訂單效應顯著擴大,去年底遭輝達 (Nvidia) 收購的 AI 晶片新創 Groq,已將旗下語言處理器 (LPU) 全線委由三星 4 奈米生產,雙方合作關係從三年前的第一代 LPU (LP1) 延續至今年最新款 LP3,信任程度深厚。

除 Groq 外,美國科技巨頭 IBM、車用晶片專業廠商 Ambarella、中國網路巨頭百度及礦機製造商 Faraday,也均採用三星 4 奈米製程進行生產。韓國本土 AI 晶片設計新創 Rebellions 與 FuriosaAI 也借助三星 4。奈米平台,積極加速產品開發腳步。

代工與記憶體協同發力,HBM4 效益持續擴大

三星代工事業部的強化,也為記憶體部門注入競爭活水。三星代工部門目前獨家負責生產第六代高頻寬記憶體 HBM4 的「Base Die (基礎晶片)」,而三星電子已率先全球實現 HBM4 量產。

兩大事業部之間的協同效應,不僅鞏固了三星在 AI 記憶體市場的領先地位,也進一步強化了整體供應鏈的垂直整合能力。

(HBM 光罩完整解析:為什麼 HBM4 讓日本 DNP、TOPPAN 成最大贏家?)

非記憶體事業最快下半年由虧轉盈,HBM4 營收上看 30 兆韓元

在財務展望方面,多名產業人士預測,三星電子非記憶體業務,包括代工及 System LSI 部門,最快有望在今年下半年實現獲利轉正,時間點較原先預期大幅提前。

在 HBM4 帶動下,12 吋晶圓的供應價格已較過去水準大漲逾 50%,突破每片 3,000 萬韓元 (約新台幣 60 萬元)。業界人士更進一步指出,三星 HBM4 相關年營收有望突破 30 兆韓元,成為推動整體獲利改善的重要引擎。

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