川普自誇投資英特爾 (Intel) 翻了四倍：我 8 個月幫美國賺了 450 億

美國總統川普在 Truth Social 發文表示：「我在 8 個月內為美國賺了 450 億美元！」貼文附上的圖卡則寫著：「川普的 Intel 投資現在已上漲 450 億美元！」圖中顯示，川普買進 Intel 的價格約為 20 美元，而 Intel 股價已升至約 97 美元，圖卡中央更以巨大字體標示「45B」，強調這筆投資已帶來 450 億美元帳面收益。

這則貼文之所以引人注目，不只因為川普把 Intel 股價上漲直接歸功於自己，更因為 Intel 過去多年一度被市場視為「錯過 AI 浪潮」的傳統半導體巨頭，如今卻在 AI 供應鏈重估、CPU 需求復甦、先進封裝產能緊張等多重因素下，重新回到市場焦點。

代理式 AI 崛起，CPU 重新回到資料中心核心

過去生成式 AI 的核心敘事高度集中在 GPU。大型語言模型訓練與推理仰賴大量平行運算，使輝達成為 AI 時代最耀眼的受益者，也讓市場一度認為 CPU 在 AI 基礎設施中的角色正在被邊緣化。

但當 AI 應用從單純生成文字、圖片，進一步走向「代理式人工智慧」（Agentic AI）後，運算需求開始出現變化。代理系統不是只回答一次問題，而是需要拆解任務、調用工具、讀取資料、反覆推理、執行多步驟流程。這類工作負載涉及大量資料搬運、多任務協調、系統調度與循序運算，而這正是 CPU 長期擅長的領域。

輝達也曾指出，代理式 AI 系統運作時產生的 Token 數量會呈現指數型成長，使「每瓦效能」成為資料中心硬體建置的重要考量。當企業開始部署能夠長時間運作、持續執行任務的 AI agent，資料中心不再只需要更多 GPU，也需要更多高效能 CPU 來承擔代理工作流背後的協調與執行負載。

這使得 CPU 重新被市場定價。美國銀行預估，CPU 市場規模有望從 2025 年的 270 億美元，倍增至 2030 年的 600 億美元。目前 AMD 與 Intel 皆面臨供應緊繃，部分產品交期最長延宕至六個月，價格也出現超過 10% 的漲幅。分析師指出，矽晶圓產能限制是此波供應危機的主要原因，而整體供需可能要到 2026 年才有望明顯改善。

這也是 Intel 股價反彈的第一層背景：AI 不只是 GPU 故事。當 AI infra 從模型訓練走向代理式部署，CPU 需求正在被重新打開。

先進封裝成為第二條主線：Intel EMIB 重新被看見

Intel 復活敘事的第二條主線，則是先進封裝。

EMIB，全名 Embedded Multi-die Interconnect Bridge，是 Intel 的嵌入式多晶片互連橋技術。與傳統 2.5D 封裝仰賴大型矽中介層不同，EMIB 透過嵌入封裝基板中的小型矽橋，連接多顆 die 或 chiplet。Intel 主張，這種架構可減少額外矽面積使用，提升良率、降低功耗與成本，也讓不同製程節點、不同 IP 的晶片更容易整合在同一封裝內。

分析師 Jeff Pu 稱 Intel EMIB 良率已達 90%，這對 Intel Foundry 是重要利多，也解釋為何近期市場對 Intel Foundry 的信心有所回升。報導還提到，Google 下一代 TPU 傳出將採用 Intel 先進封裝，NVIDIA 下一代 Feynman 晶片也被市場傳聞與 EMIB 技術連結，Meta 則被點名可能在 2028 年後期的 CPU 計畫中使用 EMIB。

這代表 Intel 的機會，未必是立刻在最先進製程上正面擊敗台積電，而是先從 AI 供應鏈最缺的封裝環節重新取得位置。

Citrini Research 先前看多 Intel 的核心理由，也正是先進封裝。Citrini 認為，市場過去常把 AI 半導體競爭簡化為 NVIDIA 對 ASIC、台積電對 Intel，或 Blackwell 對 TPU，但這種框架忽略了更深層瓶頸：無論最後是哪一種 AI 晶片勝出，都需要先進封裝。

Google TPU、Amazon Trainium、Meta MTIA，甚至 OpenAI 未來可能推出的自研晶片，本質上都會走向多 die、多 chiplet、多 HBM 的架構。這些晶片不是彼此完全替代，而是共同消耗有限的先進封裝產能。

因此，Citrini 認為，Intel 的機會並不是在短期內重新奪回先進製程主導權，而是利用 EMIB 與 Foveros，承接台積電 CoWoS 供不應求後外溢出來的 AI 封裝需求。也就是說，晶片前段製造仍可由台積電或三星負責，但最後進入 Intel 的先進封裝流程，這將讓 Intel 在 AI 供應鏈中重新取得關鍵位置。

90% 良率是利多，但距離量產標竿仍有 8 個百分點

不過，Intel 先進封裝的復活敘事仍不是沒有風險。分析師郭明錤指出，Intel 目前已具備穩定生產 EMIB 的經驗，因此開發中的 EMIB-T 技術驗證良率達到 90%，是一個「正向但合理」的訊號。不過，Intel 內部是以 FCBGA 作為 EMIB 生產良率的比較標竿，而目前業界 FCBGA 生產良率約在 98% 以上。

這代表 Intel EMIB-T 雖然已跨過技術驗證的重要門檻，但從 90% 進一步提高到 98%，難度可能高於從開案走到 90%。

表面上，90% 與 98% 只差 8 個百分點，但對 AI 晶片這類高單價、大面積、多晶粒封裝產品而言，良率差距會直接轉化為成本、交期與有效產出。尤其 Google 下一代 TPU Humufish 仍有部分規格尚未定案，技術驗證良率也不等於最終成品量產良率，因此郭明錤雖然正向看待 Intel 先進封裝的長期發展，但也提醒中短期仍需觀察 Intel 如何克服量產挑戰。

也就是說，Intel 的復活故事已經開始被市場買單，但真正的考驗不是能不能做出 EMIB-T，而是能不能在 AI 客戶要求的成本、良率、交期與規模下穩定量產。

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