根據 TYLsemi 的官方公告，這家總部位於聖荷西的 AI 半導體新創公司在 7 月 14 日完成了一輪超額認購的早期募資，籌得 4300 萬美元；由 Matter Venture Partners 領投，Viola Ventures、GHOVC、Egis Technology 以及其他半導體與 AI 基礎設施公司參與。
TYLsemi 的初始產品組合包括 TYL.IO 連接晶粒、TYL.Power 電源晶粒、TYL.Mem 記憶體連接晶粒，以及 TYL.Forge，一個用於 AI 基礎設施的晶粒式設計的客製化晶片平台。
