英特爾2026年的震撼：為何這家晶片巨頭可能超出預期爆發

數字尚未完全揭示全部故事

英特爾 (NASDAQ: INTC) 在2025年整整上漲80%，成為頭條新聞，但大多數交易者忽略了什麼：該股目前每股36.50美元的估值仍有巨大的上漲空間。市值約為(十億美元，英特爾的估值遠低於其AI時代的同行，儘管它擁有真正的突破潛力，可能在2026年重塑整個半導體格局。

懷疑論者指出上一季度調整後每股收益僅為0.23美元，認為復甦已被過度炒作。但他們犯了一個關鍵錯誤，沒有理解英特爾目前內部實際發生的事情。

利潤轉折點比任何人想像的都更接近

這裡的洞察力將知情投資者與大眾區分開來：英特爾的利潤轉型已經預先融入未來12個月，幾乎可以確定會實現。

多年來，英特爾將尖端生產外包給台灣半導體製造公司 [$173 NYSE: TSM(])/market-activity/stocks/tsm(，這家晶圓代工壟斷企業擁有高達59.5%的毛利率。同時，英特爾自己的晶圓廠部門則血流如注——上個季度虧損2.3億美元——因為愛爾蘭和亞利桑那的新廠部分空置。

但這個局面在2026年將逆轉。隨著英特爾3進入全面量產，更關鍵的是，隨著18A節點的高產能擴張，這些晶圓廠將從資本流失轉變為利潤來源。兩件事同時發生：)1(英特爾停止在台積電的高價收費上大量虧損，)2(公司自己的先進製程能力最終開始產生收入。這種雙重正向效應應該會在整個年度內大幅推動盈利能力，管理層相信隨著18A工藝的成熟，產量良率將持續攀升。

沒有人在談論的技術優勢

儘管產業觀察者熱衷於討論英特爾的18A是否能與台積電的2nm相匹配，但他們錯過了真正的故事：英特爾可能已經在技術飛躍的比賽中取得領先。

這裡有兩個重要的創新。第一，背面供電——英特爾的突破技術，將電力傳輸線從晶片正面移到背面，釋放出大量晶體管空間於活躍面。結果是：性能更佳、效率更高，並且在規模上擁有台積電尚未匹配的真正技術優勢。

第二，甚至更具顛覆性的是：高NA極紫外光刻技術（HNA）的整合。儘管英特爾已正式承諾在2028年推出的14A節點中部署HNA，但公司明顯從未排除將此技術引入18A的可能。

證據如下：英特爾已擁有至少三台生產級HNA系統【可能更多】，在2023年底收到首批機器，並在不到兩週前宣布成功完成“驗收測試”——用於生產的設備。從2028年開始使用下一代工具，卻讓它們閒置多年，毫無戰略意義。如果18A在2026年真正量產，預計英特爾會悄然提前啟用HNA能力。

HNA的優勢令人震驚：原本需要40個工序和三台低NA機器的工作，僅用一台高NA系統就能完成，且工序數只有幾位數。這不是漸進式的改進——而是晶片製造經濟的根本重構。

外部客戶的變數

英特爾成為真正的台積電競爭對手的關鍵在於能否獲得重要的外部客戶訂單，用於其18A和14A節點。管理層已經表示，若未獲得重大外部客戶承諾，可能根本不會開發14A工藝——這是一個高風險的信心宣言。

2026年初的傳聞很可能在今年展開後轉化為正式公告。傳聞包括蘋果探索英特爾優化的18AP變體，用於較低階的M系列處理器。Nvidia和超微半導體【AMD】也都在評估14A節點。如果產業分析師和晶片設計師在2026年中之前就已經討論這些可能性，則具體的客戶贏得已不再是“是否”，而是“何時”。

每一個重要的外部客戶公告都將成為另一個催化劑，驗證英特爾的技術路線圖，並證明其晶圓代工策略確實可行。

為何2025年只是開始

去年，故事開始轉變：新任CEO譚仁豪穩定了公司局勢，美國政府與軟銀和Nvidia共同投資，英特爾從瀕臨衰退轉向謹慎復甦。80%的漲幅純粹反映了市場對公司已停止衰亡的釋然。

但2026年可能帶來更為強大的證明：盈利能力的加速、技術領先的展現、實際客戶的公告。這些都不是理論上的改進，而是具體的里程碑，足以支撐更高的估值。在)十億美元的市值下，英特爾仍以遠低於其作為新興技術領導者和可行晶圓代工競爭者的潛力的折扣進行交易。

真正的震撼可能不是英特爾是否能存活，而是它在未來一年內可能的超常表現。