聯發科不只做手機晶片？DENSO合作打開車用市場，CPU概念股迎轉機

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聯發科（2454）短期走勢承壓，近日在連續下滑後出現技術反彈。截至今日收盤，股價上漲0.36%至1,385元，但整月表現仍在1,380至1,460元區間內箱型整理。年底法人結帳、大盤高檔震盪以及對手機庫存的担忧，使得這隻CPU概念股近期難有起色，呈現出短期盤整、長期蛻變的特殊格局。

為何市場對聯發科持續觀望？短期壓力從何而來

當前聯發科面臨兩大短期利空。首先，市場正密切關注2026年初旗艦晶片的銷售表現，換機需求存在不確定性。其次，年底外資與本土投信的獲利套現形成籌碼面壓力，進一步拖累股價。

不過，本益比層面來看，聯發科目前估值為20.74倍，已反映部分AI與車用溢價。相比傳統手機晶片公司，這個水位並不便宜；但放在高階AI ASIC同業的25至30倍本益比框架下，聯發科仍具備估值修復的想像空間。

聯發科長期被市場貼上「手機晶片廠」的標籤，股價波動往往隨全球手機換機週期起伏。然而，今日（26日）宣布與全球汽車零組件龍頭DENSO展開深度合作，開發新一代先進駕駛輔助系統（ADAS）與智慧座艙晶片，這標誌著這家CPU概念股正式邁入汽車電子領域。

這項戰略結盟的核心價值在於優勢互補。聯發科貢獻其天璣車用平台（Dimensity Auto）的高效能運算與AI技術底蘊，DENSO則帶來車規級安全認證、系統整合能力與全球車廠供應鏈資源。三大優勢將成為打破股價箱型整理的關鍵：

第一，ISO 26262功能安全標準的認證 合作開發的客製化SoC將達到ASIL-B/D等級安全認證，這是進入全球主流車廠的硬門檻。相比消費類晶片，車用晶片需經歷更嚴苛的驗證流程，但一旦通過，就獲得了長期穩定的訂單基礎。

第二，多感測器融合的AI感知系統 新晶片整合AI/NPU加速器與先進圖像信號處理器（ISP），支援攝影機、雷達、光達多感測器融合。這項能力直接提升自動駕駛與輔助駕駛的精準度，成為傳統車廠與造車新勢力的剛需。

第三，縮短上市週期的預驗證平台 透過預先驗證的車規級IP與AUTOSAR規範工具，可實現「即插即用」式量產，大幅縮短開發時程。這對急於搶占電動車與智慧座艙賽道的車廠而言具有極大吸引力。

根據法人最新研究與聯發科法說會訊息，聯發科的定價邏輯正經歷從單一業務向多元引擎的質變。執行長蔡力行預期2025年車用業務將逐季成長，雖然N1X系列等高階晶片大規模量產於2026年後才會显著，但DENSO合作已實質上為其鎖定全球主流車廠的長期訂單。

更為關鍵的是，聯發科已明確指引AI ASIC（企業級客製化晶片）業務將在2026年貢獻約10億美元（約新台幣320億元）年營收。受惠於AI ASIC與旗艦手機晶片的雙成長引擎，法人樂觀預測聯發科2026年EPS有望創歷史新高。

曾經聯發科股價長期卡在15至18倍本益比，主因市場過度聚焦其手機業務的景氣循環風險。但隨著AI ASIC佈局成形、車用市場開啟，市場評價修復的箭已上弦。參考同業博通（Broadcom）與世芯-KY等ASIC廠商動輒25至30倍的本益比，這隻CPU概念股仍存在明顯的估值提升空間。

短期而言，聯發科股價受大盤高檔震盪與籌碼調節影響，技術性拉回在所難免。但長期的業務多元化支撐已然成形：車用電子提供穩定的營收基礎，AI ASIC則提供爆發性的利潤增長，雙引擎驅動使這家公司得以脫離傳統手機市場的景氣循環束縛。

聯發科與DENSO的合作將逐步撕掉市場貼上的「過度依賴手機」標籤。只要2026年的10億美元ASIC目標按期推進甚至超預期達成，這隻CPU概念股的股價極有可能突破目前的箱型天花板，開啟新一波價值重估的長期上升趨勢。

2026年的聯發科，將不再只是手機晶片製造商，而是車用+AI雙驅動的多引擎平台。