2026台股AI風口新版圖：從供應缺口到銅箔基板概念股的投資機遇

台灣科技產業正迎來新一輪估值重塑，關鍵驅動力來自全球AI基礎設施的擴張。從晶片代工到上游材料，整條產業鏈都在經歷供應端緊張與需求端爆發的錯配，這也解釋了為何近期新上市的主題型ETF能吸引逾百億資金湧入。

資金流向洩露主力佈局邏輯

復華未來50（00991A）掛牌即爆量，首日成交超23萬張，躍升ETF成交排行榜。其成分股陣容直指台灣AI產業鏈最受益的環節：台積電、緯穎、奇鋐、台達電、台光電等全數在列。經理人分析，這反映機構對2026年台股獲利成長約兩成的預期，加上溫和降息環境支撐，多頭趨勢有望延續。

ETF的佈局權重結構亦值得關注——半導體與AI資料中心零組件各佔35-45%，AI伺服器與網通占5-15%，輔以金融與傳產配置。這個配置方式等於為投資人勾勒出：在半導體基本盤穩健的前提下，真正的成長機會集中在AI週邊生態。

高價股陣容重塑背後的供應邏輯

截至年末，台股千金股已達28檔創新高。但與過去集中於IC設計的格局不同，這波漲幅主要來自散熱、材料、電源、測試介面等中游環節。這個轉變反映了一個核心事實：AI伺服器升級的每一步，都會觸發上游材料的新一輪短缺。

信驊因BMC晶片成為資料中心標配，股價翻倍突破7,300元。但更值得關注的是散熱族群與材料廠的表現——奇鋐、健策年漲幅逼近或超過100%；台光電因高速銅箔基板與玻纖布緊缺，股價暴衝159%，成為年度最大黑馬。川湖、穎崴、旺矽漲幅同樣在140%以上。

甚至長期穩健的台達電，也因資料中心電力需求暴增而一度觸及千金，權值股排名向前超車。這道現象說明：只要供應缺口存在，評價重估就會波及產業鏈的各個層級。

銅箔基板概念股的核心價值

NVIDIA下一代平台的材料升級已成不可逆趨勢。高階玻纖布與低損耗銅箔基板（CCL）成為瓶頸，供應缺口直接推升毛利率。聯茂、台燿、台光電等材料廠同步受惠，而下游的PCB與載板廠如臻鼎、欣興也維持產能滿檔，ABF載板需求強勁為2026年營運埋下成長引擎。

銅箔基板概念股之所以成為新焦點，在於它既是工業升級的必經品，又受惠於供應緊張的雙重邏輯——一旦CCL與銅箔規格升級，舊產能難以替代，這意味著現有廠商的話語權與毛利空間都會大幅提升。

未來技術方向決定下一步投資焦點

2026年的產業焦點將轉向Vera Rubin（VR）平台的規模商用。散熱、功耗、互連頻寬的全面升級，會再度拉動電源、散熱、PCB供應鏈的需求。矽光子與CPO（共同封裝光學）技術將成為解決高速傳輸瓶頸的關鍵，台灣從磊晶到光元件再到封裝已形成完整生態，聯亞、穩懋等公司潛力看好。

液冷散熱更是必看技術轉折——隨著GPU功耗突破千瓦，液冷滲透率將從目前不足10%快速攀升至60%以上，奇鋐、雙鴻、健策等廠商已卡位領先地位。

投資須知：機會與風險並存

台股在漲多之後難免波動，評價面疑慮也隨之浮現。但從產業基本面看，AI相關的產能短缺難以在2026年前獲得根本緩解，特別是先進封裝、高階銅箔基板、散熱與電力系統等環節。供應端的持續緊張為上述板塊提供了基本面支撐，但投資人仍需留意估值風險與市場波動帶來的短期調整機會。