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活動時間:2026 年 1 月 8 日 16:00 – 1 月 26 日 24:00(UTC+8)
詳情:https://www.gate.com/announcements/article/49112
從手機晶片到車用電子!聯發科與DENSO聯手,箱型整理能否成為價值重估的起點?
短期調整中隱現長期機會
聯發科(2454)今日終場收在1,385元,微幅上漲0.36%,止住連日跌勢。本月以來,股價在1,380至1,460元的箱型整理區間內反覆波動,多次衝關1,400元卻未能站穩。這種技術性調整背後,反映出市場的三層疑慮:首先是手機旗艦晶片2026年初的銷售動能有待觀察;其次外資與本土投信年底結帳帶來的籌碼壓力;再者是全球手機庫存調整的不確定性。
當前聯發科的本益比(P/E)為20.74,相較純手機晶片股已內含AI與車用溢價,但與高階AI ASIC同業相比,仍處於價值發現的初期階段。這意味著,只要市場重新認知其業務結構的轉變,股價突破箱型整理並非遙不可及。
戰略級突破:與DENSO的深度聯手改寫產業想像
長期以來,投資市場將聯發科簡化為「手機晶片廠」,導致股價隨全球換機循環劇烈波動,市場缺乏對其多元成長潛力的評估。
這種認知的轉機就在眼前——聯發科宣布將與全球汽車零組件一線供應商DENSO展開深度合作,共同開發先進駕駛輔助系統(ADAS)與智慧座艙的客製化系統單晶片(SoC)。這不只是商業合作,而是聯發科在車用市場的重大突破,更是打破當前股價箱型整理的潛在催化劑。
三大核心優勢撐起合作價值
一、車規級安全認證的客製化晶片
雙方合作開發的SoC依循ISO 26262功能安全標準,目標達到ASIL-B/D等級。這不是技術裝飾,而是進入全球主流車廠供應鏈的「硬門檻」。聯發科的天璣車用平台(Dimensity Auto)在高效能、低功耗運算與AI技術上的累積,結合DENSO在系統整合與車廠鏈路上的深厚底蘊,使得該客製化SoC天生具備量產潛質。
二、多感測器融合的感知能力
新晶片採用異質運算架構,整合AI/NPU加速器與先進圖像信號處理器(ISP),支援攝影機、雷達與光達的多感測器融合。這意味著自動駕駛與輔助駕駛的感知精確度將大幅提升,直接強化了該晶片在智慧車浪潮中的競爭力。
三、縮短產業化時程的預驗證優勢
透過預先驗證的車規級IP與符合AUTOSAR規範的開發工具,雙方提供一個「可立即量產」的平台。對於急於在電動車與智慧車賽道超車的傳統車廠與新勢力而言,這種時間優勢堪稱致命吸引力。
2026年:從晶片廠到多元引擎驅動的轉折點
聯發科當前的股價定價邏輯正處於轉型的臨界點。執行長蔡力行預期,2025年車用業務將逐季成長,而N1X等高階晶片的大規模量產雖預計2026年後才趨明顯,但與DENSO的戰略結盟已實質鎖定了進入全球主流車廠的長期門票。
更具想像空間的是AI ASIC(企業級客製化晶片)的成長。聯發科已給出明確指引:2026年該業務將貢獻約10億美元(折合新台幣約320億元)的年營收。結合旗艦手機晶片的支撐,法人樂觀預測聯發科2026年的EPS有望創歷史新高。
本益比修復的邏輯鏈條
過去聯發科長期被限制在15至18倍的本益比,市場將其視為單一景氣循環的產業。而博通(Broadcom)與世芯-KY等ASIC同業動輒維持25至30倍的本益比,聯發科的價值發現空間一目瞭然。
隨著AI ASIC佈局成形、車用市場逐步貢獻營收,市場對聯發科的評價修復已成箭在弦上。聯發科與DENSO的合作將撕掉市場貼在其身上的「過度依賴手機」負面標籤,轉而看見一家正在多元化成長的平台公司。
箱型整理背後的耐心等待
短期內,聯發科確實面臨大盤高檔震盪、外資籌碼調節等技術性壓力,股價在箱型整理區間內反覆。但從長期視角看,業務結構的轉變已提供堅實支撐。
2026年的聯發科,將不再只是手機晶片廠商。車用業務提供穩定的長線營收基礎,AI ASIC則提供爆發性的利潤動能。只要2026年10億美元的ASIC目標進度達預期,股價突破當前箱型天花板、開啟新一輪價值重估行情的機率極高。
投資者需要的是對這場轉型的耐心認知,而非短期技術面的追逐。