$TSLA 已開始聯繫主要半導體設備供應商,以獲取價格和交付預估


$AMAT、東京電子(8035.T)、$LRCX 以及三星電子(005930.KS),據報已被接洽,討論內容涵蓋光罩、蝕刻機、沉積設備、清洗系統和測試裝置等工具
供應商似乎被要求迅速回應,儘管技術規格仍然有限,這表明該專案仍在定義階段
$INTC 也據報參與了更廣泛的 Terafab 計畫,該計畫旨在支援用於人工智慧、機器人和資料中心的先進晶片生產。目標似乎是長期的製造能力,並討論了在本世紀末的早期生產時間表
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