据 BlockBeats 报道，7 月 24 日，SK 海力士启动 3D 堆叠 DRAM 设计工程师招聘，并计划与美国客户合作开展技术开发。该韩国芯片制造商正在积极开发 3D 堆叠 DRAM——一种下一代半导体技术，将存储芯片直接堆叠到逻辑半导体之上——并将其定位为生成式 AI 之后时代边缘 AI 设备的核心解决方案。SK 海力士正通过其位于圣何塞的美洲子公司招聘工程师，以推进该技术的开发。
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