据分析师 Ming-Chi Kuo 称，TSMC 于 6 月 11 日在日本 JPCA Show 展出用于 AI 芯片封装的先进玻璃基板技术。该公司正与 Ibiden 和 Innolux 合作，开发集成在其 CoPoS 封装架构中的玻璃核心层，以提升电源完整性并实现更高的计算性能。该技术采用三层结构，玻璃夹在两层 ABF 基板之间。测试样品尺寸为 250×250 毫米，包含 24–28 层，代表 2027–2028 年 AI 芯片的主流规格。TSMC 目标在 2028 年第四季度或 2029 年第一季度启动量产。
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